[發明專利]攝像模組自動調焦裝配方法在審
| 申請號: | 201711178894.3 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN107830032A | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 蔡中輝;賴宗橋;陳波;劉振庭;劉洪海;符致農;汪鴻飛;劉佳俊 | 申請(專利權)人: | 廣東弘景光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F16B11/00 | 分類號: | F16B11/00;G02B27/62 |
| 代理公司: | 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙)44327 | 代理人: | 石仁 |
| 地址: | 528400 廣東省中山市火炬*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 模組 自動 調焦 裝配 方法 | ||
技術領域:
本發明涉及一種裝配方法,尤其是一種攝像模組自動調焦裝配方法。
背景技術:
現有攝像模組,一般通過員工手動裝配及調焦,效率低下,且無法保證相同規格的各攝像模組MTF值的一致性、以及模組光學系統與模組底座PCB板上感光芯片的同心度。
發明內容:
為克服現有攝像模組,一般通過員工手動裝配及調焦,效率低下的問題,本發明實施例提供了一種攝像模組自動調焦裝配方法。
攝像模組自動調焦裝配方法,利用攝像模組自動調焦裝配設備,該方法包括如下步驟:
點膠機構對PCB板進行點膠處理;
夾持機械手夾持待裝配的攝像模組,并將待裝配的攝像模組輸送至調焦光源的中心;
升降平臺將點膠后的PCB板輸送至調焦光源的中心,并帶動PCB板向上移動至模組底座所在位置,同時根據PCB板上的感光芯片獲取的圖像清晰度信號改變升降平臺的角度,以調整PCB板與模組底座之間的裝配角度。
本發明實施例,利用攝像模組自動調焦裝配設備,可實現攝像模組自動調焦裝配,減少裝配不良現象,降低員工勞動強度,大大提高調焦裝配效率。
附圖說明:
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例的攝像模組自動調焦裝配設備的結構示意圖;
圖2為本發明實施例的攝像模組自動調焦裝配設備的內部結構示意圖一;
圖3為本發明實施例的攝像模組自動調焦裝配設備的內部結構示意圖二;
圖4為本發明實施例的調焦光源的結構示意圖;
圖5為本發明實施例的升降平臺與夾持機械手的裝配結構示意圖一;
圖6為本發明實施例的升降平臺與夾持機械手的裝配結構示意圖二;
圖7為本發明實施例的夾持機械手的結構示意圖一;
圖8為本發明實施例的夾持機械手的結構示意圖二。
具體實施方式:
為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
當本發明實施例提及“第一”、“第二”等序數詞時,除非根據上下文其確實表達順序之意,應當理解為僅僅是起區分之用。
在本發明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
本發明實施例提供了一種攝像模組自動調焦裝配方法,利用圖1、圖2、圖3所示的攝像模組自動調焦裝配設備,該方法包括如下步驟:
點膠機構3對PCB板進行點膠處理;
夾持機械手5夾持待裝配的攝像模組,并將待裝配的攝像模組輸送至調焦光源的中心;
升降平臺4將點膠后的PCB板輸送至調焦光源2的中心,并帶動PCB板向上移動至模組底座所在位置,同時根據PCB板上的感光芯片獲取的圖像清晰度信號改變升降平臺的角度,以調整PCB板與模組底座之間的裝配角度。
本發明實施例,利用攝像模組自動調焦裝配設備,可實現攝像模組自動調焦裝配,減少裝配不良現象,降低員工勞動強度,大大提高調焦裝配效率。
進一步地,該方法還包括:UV固化機構對點膠裝配后的攝像模組進行UV照射使膠水固化。
再進一步地,該方法還包括:
升降平臺4將經過UV照射處理的攝像模組輸送至白場檢測機構6下方;
白場檢測機構6對攝像模組鏡頭內部進行污點檢測、或者檢測點膠裝配后攝像模組的暗角。
如圖1、圖2所示,本發明實施例的攝像模組自動調焦裝配設備,包括:機架1、調焦光源2、點膠機構3、夾持機械手、以及升降平臺4。
調焦光源2,設于機架1上,用于提供攝像模組裝配時的調焦環境;
點膠機構3,設于機架1上,用于對PCB板進行點膠處理;本實施例中,點膠機構3沿模組底座與PCB板配合的軌跡對PCB板進行點膠處理,PCB板上設有感光芯片;
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