[發明專利]一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法

在審

• 申請號: 201711174879.1
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN108040427A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 陳來春;彭衛紅;宋建遠;孫保玉
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步驟：分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；所述軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域；在軟板芯板上的軟板區域對位貼合覆蓋膜；在覆蓋膜上貼保護膠帶；將軟板芯板和硬板芯板用可流膠PP壓合成軟硬結合板；在軟硬結合板上鉆出欲填塞樹脂的孔；然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述欲填塞樹脂的孔金屬化；在孔內填塞樹脂，然后固化樹脂；通過磨板打磨掉凸出軟硬結合板板面的樹脂。本發明方法采用普通的可流膠PP代替傳統的不流膠PP進行壓合，且普通的可流膠PP上不需開窗，避免了軟硬結合板壓合時造成的板面凹陷，解決了樹脂塞孔后磨板不良的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法。

背景技術

軟硬結合線路板設計中，因產品設計布線空間限制，在部分表面焊盤下方設有過孔，為保證元器件在表面焊盤上的焊接品質，表面焊盤下方的過孔需要應用到塞孔工藝塞孔，以保證表面焊盤的平整性。

樹脂油墨塞孔是目前塞孔工藝中最常用到的。經制作內層圖形、壓合、鉆孔、圖形鍍孔后，通過絲網或鋁片印刷方式將過孔塞滿樹脂油墨，烘烤固化后砂帶磨板打磨掉溢出銅面的樹脂并整平板面，后續再沉銅板電，使過孔位置的塞孔樹脂被銅層覆蓋。

軟硬結合板層壓后板面凹凸不平是造成樹脂塞孔后磨板難的主要原因。通過對軟硬結合板結構、設計及原材料分析可知，造成凹凸不平的原因可主要總結為以下幾點：

一是軟板區域的PP(或硬板芯板)開窗造成的板面凹陷，凹陷區域磨板不凈，即現在的軟板芯板和硬板芯板是通過No-Flow PP(不流膠PP)壓合在一起的，并在No-Flow PP對應軟板區域進行開窗，NO-FLOW PP流膠能力弱，不能填充開窗區域，在壓合時造成開窗區域的板面凹陷，后期在孔內填塞樹脂溢流到凹陷處時，砂帶磨板磨除不了凹陷處的樹脂，只能采用人工手動打磨，制作難度大和耗時長；二是軟硬結合邊緣處覆蓋膜與No-Flow PP重疊區域的凸起；內層芯板無銅區因No-Flow PP片流動性差，壓合后的表面凹凸不平；三是鍍孔后，孔口因電鍍造成的鍍銅臺階。

發明內容

本發明針對現有軟硬結合板樹脂塞孔后存在磨板不良的問題，提供一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，該方法采用可流膠PP代替傳統的不流膠PP進行壓合，且可流膠PP上不需開窗，避免了軟硬結合板壓合時造成的板面凹陷，解決了樹脂塞孔后磨板不良的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步驟：

S1、分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；所述軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域。

S2、在軟板芯板上的軟板區域對位貼合覆蓋膜。

優選地，步驟S2中，貼合前，在與所述軟板芯板相同尺寸的覆蓋膜上對應軟硬結合區域進行開窗處理。

優選地，步驟S2和S3之間還包括步驟：

S21、通過快速壓合的方式將覆蓋膜與軟板芯板完全粘合；

S22、對軟板芯板進行烘烤，使覆蓋膜固化。

優選地，步驟S21中，快速壓合的參數為：溫度180℃，壓力90KG，壓合時間1min。

優選地，步驟S22中，軟板芯板在150℃下烘烤1h。

S3、在覆蓋膜上貼保護膠帶。

優選地，步驟S3和S4之間還包括步驟S31：通過快速壓合的方式將保護膠帶與覆蓋膜粘合。

優選地，快速壓合的參數為：溫度180℃，壓力90KG，壓合時間1min。

S4、將軟板芯板和硬板芯板用PP壓合成軟硬結合板。