[發明專利]一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法在審
| 申請號： | 201711174879.1 | 申請日： | 2017-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN108040427A | 公開（公告）日： | 2018-05-15 |
| 發明（設計）人： | 陳來春;彭衛紅;宋建遠;孫保玉 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 解決 軟硬 結合 樹脂 塞孔磨板 不良 方法 | ||
1.一種解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；所述軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域；
S2、在軟板芯板上的軟板區域對位貼合覆蓋膜；
S3、在覆蓋膜上貼保護膠帶；
S4、將軟板芯板和硬板芯板用可流膠PP壓合成軟硬結合板；
S5、在軟硬結合板上鉆出欲填塞樹脂的孔；
S6、然后通過沉銅和全板電鍍工序使所述欲填塞樹脂的孔金屬化；
S7、在孔內填塞樹脂，然后固化樹脂；
S8、通過磨板打磨掉凸出軟硬結合板板面的樹脂。
2.根據權利要求1所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S2中，貼合覆蓋膜前，在與所述軟板芯板相同尺寸的覆蓋膜上對應軟硬結合區域進行開窗處理。
3.根據權利要求1所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S2和S3之間還包括步驟：
S21、通過快速壓合的方式將覆蓋膜與軟板芯板完全粘合；
S22、對軟板芯板進行烘烤，使覆蓋膜固化。
4.根據權利要求3所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S21中，快速壓合的參數為：溫度180℃，壓力90KG，壓合時間1min。
5.根據權利要求3所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S22中，軟板芯板在150℃下烘烤1h。
6.根據權利要求1所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S3和S4之間還包括步驟S31：通過快速壓合的方式將保護膠帶與覆蓋膜粘合。
7.根據權利要求6所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S31中,快速壓合的參數為：溫度180℃，壓力90KG，壓合時間1min。
8.根據權利要求1所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S7中，對軟硬結合板進行烘烤，使孔內的樹脂完全固化。
9.根據權利要求8所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S7中，軟硬結合板在150℃下烘烤30min。
10.根據權利要求1所述的解決軟硬結合板樹脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步驟S8中，所述磨板采用砂帶磨板。
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