[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201711173823.4
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN108091486B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香葉;矢澤廣祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232;H01G2/06;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

本發明提供一種能夠將芯片部件和金屬端子可靠且牢固地連結，并且音鳴現象的抑制效果也優異的電子部件。電子部件具有與芯片部件(20)連結的金屬端子(30)。金屬端子(30)具有電極相對部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式備置于電極相對部(36)的保持部(31a、31b)。在電極相對部(36)和端子電極(22)的端面之間，在規定范圍內的接合區域(50a)存在將電極相對部(36)和端子電極(22)的端面連接的焊料。在接合區域(50a)的緣部和安裝部(38)之間，在電極相對部(36)形成有開口部(36c)，以使與內部電極(26)的至少一部分對應的端子電極(22)的一部分露出于外部。在與開口部(36c)對應的規定高度L4范圍內的電極相對部(36)的非開口區域(36c1)存在在電極相對部(36)和端子電極(22)的端面之間不存在連接部件(50)的非接合區域(50b)。

技術領域

本發明涉及一種帶端子的電子部件。

背景技術

作為陶瓷電容器等的電子部件，除了以單體直接在基板等上面安裝等的通常的芯片部件之外，還提出有例如如專利文獻1所示在芯片部件上安裝有金屬端子的部件。

還報告了安裝有金屬端子的電子部件具有在安裝后緩和芯片部件從基板受到的變形應力、或保護芯片部件不受沖擊等影響的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的領域中。

但是，在現有的帶金屬端子的電子部件中，芯片部件的端子電極和金屬端子僅通過焊料接合，該接合中存在課題。例如，在進行焊接時，需要一邊將芯片部件的端子電極和金屬端子位置對準一邊進行焊接操作。特別是，在將多個芯片部件焊接于一對金屬端子時，該操作變得繁雜，并且接合的可靠性可能降低。

另外，在將芯片部件的端子電極端面整體與金屬端子焊接的情況下，雖然金屬端子和端子電極的接合強度提高，但金屬端子變得難以撓曲彈性變形。另外，來自芯片部件的振動容易傳遞到基板等，也可能產生所謂的音鳴現象。進而，在高溫環境或溫度變化大的環境下使用的情況下，因焊料和金屬端子的熱膨脹率的差異等，從而芯片部件和金屬端子的接合可能會被解除。

此外，還提出有通過嵌合臂將芯片部件與金屬端子連結的電子部件。根據該構造，對于音鳴現象的抑制等能夠期待有效果。在該構造中，為了進一步提高芯片部件和金屬端子的接合強度，考慮通過焊料將芯片部件的端子電極端面和金屬端子接合。但是，該情況下，音鳴現象的抑制效果可能降低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-235932號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明是鑒于這樣的實際狀況而成的，其目的在于提供一種能夠將芯片部件和金屬端子可靠且牢固地連結，并且音鳴現象的抑制效果也優異的電子部件。

用于解決課題的技術手段

為了實現上述目的，本發明所涉及的電子部件其特征在于，具有：

芯片部件，其具有內部層疊有內部電極的元件主體、和以與所述內部電極的端部連接的方式形成于所述元件主體的外部的端子電極；和

金屬端子，其與所述芯片部件的端子電極連接，

所述金屬端子具有：與所述端子電極的端面對應配置的電極相對部、和安裝于安裝面的安裝部，

在所述電極相對部的安裝面側形成有開口部(包含貫通孔及切口)，以使與所述內部電極的至少一部分對應的所述端子電極的一部分露出于外部。