[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201711173823.4
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN108091486B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香葉;矢澤廣祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232;H01G2/06;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種電子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有內部層疊有內部電極的元件主體、和以與所述內部電極的端部連接的方式形成于所述元件主體的外部的端子電極；和

金屬端子，其與所述芯片部件的端子電極連接，

所述金屬端子具有：與所述端子電極的端面對應配置的電極相對部、和安裝于安裝面的安裝部，

在所述電極相對部和所述端子電極的端面之間，將所述電極相對部和所述端子電極的端面連接的連接部件存在于與所述安裝面垂直的高度方向的第一規定高度范圍內的接合區域，

在所述電極相對部的所述接合區域的下端緣部和所述安裝部之間形成有開口部，以使所述端子電極的下端部的一部分露出于外部，

在與所述開口部對應的第二規定高度范圍內的所述電極相對部的非開口區域是在所述電極相對部和所述端子電極的端面之間不存在所述連接部件的非接合區域。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

以所述內部電極的平面方向相對于所述安裝面大致垂直地配置的方式將所述芯片部件的端子電極與所述金屬端子連接。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，

所述金屬端子還具有保持所述芯片部件的保持部，

所述保持部具有從所述高度方向的兩側夾持保持所述芯片部件的一對嵌合臂部，

作為所述一對嵌合臂部的一個的下部臂部與所述非接合區域相連而形成。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，

與從所述開口部露出的所述端子電極的一部分對應的所述內部電極的一部分的長度為所述內部電極的總長度的1/20以上。

5.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

在所述非接合區域，在所述電極相對部和所述端子電極的端面之間存在所述連接部件的厚度的程度的間隙。

6.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

在所述電極相對部，在多個接合區域并排接合多個芯片部件的端子電極的端面，且在相鄰的所述接合區域之間也形成有所述非接合區域。

7.根據權利要求3所述的電子部件，其中，

所述保持部形成于所述開口部的所述安裝部側。

8.根據權利要求3所述的電子部件，其中，

所述保持部從所述開口部的開口邊緣折彎而成形。