[發(fā)明專利]一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝

在審

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• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN108207088A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 奉平;李元
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市海拓偉電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 北京卓恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 陳益思

本發(fā)明公開了一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝，包括如下步驟：S1、提供PCB陰陽拼板，所述的PCB陰陽拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，并具有多個線路層，且該P(yáng)CB拼板開設(shè)有至少一個焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構(gòu)成電性導(dǎo)通；S2、刮錫膏，將錫膏涂布到PCB拼板上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板的焊盤位置，以保證貼片機(jī)貼片時貼片元器件不會散落，利用錫膏攪拌機(jī)充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動、半自動或手動的絲網(wǎng)印刷機(jī)把錫膏按工藝質(zhì)量要求印刷在PCB拼板的焊盤上，然后放置在鋼網(wǎng)模板上。能提高工作效率，減少產(chǎn)品報廢率的更高效的電路板拼板方式及連接器的焊接工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板拼板方式及板上電子元件的焊接工藝，更具體地說，尤其涉及一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝。

背景技術(shù)

在電路板表面貼裝工藝中，電路板尺寸要求緊湊的情況下，電路板布雙面零件板，傳統(tǒng)的線路板拼板方式，是將電路板依次排列組合成一個整體；此時電路板就要開具2張鋼網(wǎng)，一張正面貼片零件鋼網(wǎng)，一張背面貼片零件鋼網(wǎng)；同時SMT生產(chǎn)操作過程中，電路板正面零件貼片完成且過爐后，需要更換鋼網(wǎng)，進(jìn)行背面零件貼片，這中間存在轉(zhuǎn)線過程，浪費(fèi)機(jī)器效率及工時；而本發(fā)明涉及一種陰陽板拼板方式，將一個電路板拼板的正面，沿PCB拼板邊沿鏡像180度，拼在原拼板右側(cè)，這樣電路板從正面看，包含線路板正/背面，同理背面也是一樣；同時SMT生產(chǎn)操作過程中，電路板正面零件貼片過爐完成后，可以直接貼背面；不需要更換鋼網(wǎng)及SMT貼片線，貼片效率大大的提升；

在電路板表面貼裝工藝中，在電路板上需要貼裝各種不同的元器件，對于沒有引腳的元器件，可以直接通過貼片機(jī)貼裝在電路板上，方便快捷，且及格率高；但是對于有引腳的特殊元件，比如連接器，需要先把電連接器插入電路板后再進(jìn)行人工壓緊，使引腳完全插進(jìn)電路板內(nèi)，再進(jìn)行人工焊接，而且人工焊接時工作效率低，返工率高，同時所需的焊錫條量多，浪費(fèi)更多生產(chǎn)加工成本，如需要返工時也只能人工進(jìn)行二次返工焊接。

為此，我們提出一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝，減少產(chǎn)品報廢率的更高效的電路板拼板方式及連接器的焊接工藝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝，包括如下步驟：

S1、提供PCB陰陽拼板，所述的PCB陰陽拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，并具有多個線路層，且該P(yáng)CB拼板開設(shè)有至少一個焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構(gòu)成電性導(dǎo)通；

S2、刮錫膏，將錫膏涂布到PCB拼板上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板的焊盤位置，以保證貼片機(jī)貼片時貼片元器件不會散落，利用錫膏攪拌機(jī)充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動、半自動或手動的絲網(wǎng)印刷機(jī)把錫膏按工藝質(zhì)量要求印刷在PCB拼板的焊盤上，然后放置在鋼網(wǎng)模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進(jìn)行刮錫膏，以刮刀刮過鋼網(wǎng)后不殘留錫膏為準(zhǔn)；

S3、貼片，采用貼片機(jī)將貼片元器件貼到已經(jīng)涂布有錫膏的PCB拼板上,每個元件貼上后，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊；

S4、過回流焊，采用夾具正面夾起整塊PCB拼板，把插有連接器針腳的板面再置入回流焊將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB拼板之間電性連接。

優(yōu)選的，所述QC檢查測試并焊電子線，檢查焊接處有沒有出現(xiàn)虛焊和錫焊不到位現(xiàn)象。

優(yōu)選的，所述在檢查時如發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題剛需返修，把有質(zhì)量問題的貼片元器件和連接器拆下并采用修復(fù)機(jī)進(jìn)行重新焊接。

本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：