[發明專利]一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝

在審

• 申請號: 201711173062.2
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN108207088A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 奉平;李元
• 申請（專利權）人: 東莞市海拓偉電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 陳益思

1.一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝，其特征在于：包括如下步驟：

S1、提供PCB陰陽拼板，所述的PCB陰陽拼板是指多塊同種小型PCB板拼接在一張較大的板面上，并具有多個線路層，且該PCB拼板開設有至少一個焊接孔，包括橫排的連接器焊接孔，該焊接孔與所述線路層構成電性導通；

S2、刮錫膏，將錫膏涂布到PCB拼板上，錫膏的主要作用是粘接貼片元器件在PCB拼板的焊盤位置，以保證貼片機貼片時貼片元器件不會散落，利用錫膏攪拌機充分把錫膏攪拌均勻，使用全自動、半自動或手動的絲網印刷機把錫膏按工藝質量要求印刷在PCB拼板的焊盤上，然后放置在鋼網模板上，刮板向下壓緊模板，使用刮刀進行刮錫膏，以刮刀刮過鋼網后不殘留錫膏為準；

S3、貼片，采用貼片機將貼片元器件貼到已經涂布有錫膏的PCB拼板上,每個元件貼上后，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊；

S4、過回流焊，采用夾具正面夾起整塊PCB拼板，把插有連接器針腳的板面再置入回流焊將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB拼板之間電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝，其特征在于：所述QC檢查測試并焊電子線，檢查焊接處有沒有出現虛焊和錫焊不到位現象。

3.根據權利要求1所述的一種高效的電路板拼板方式及連接器焊接工藝，其特征在于：所述在檢查時如發現有質量問題剛需返修，把有質量問題的貼片元器件和連接器拆下并采用修復機進行重新焊接。