[發(fā)明專利]運用載具采逐片連續(xù)生產(chǎn)的化學沉積方法及設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711169294.0 | 申請日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN109778151B | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃信翔;黃信航;傅新民 | 申請(專利權(quán))人: | 黃信翔;黃信航 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 運用 載具采逐片 連續(xù)生產(chǎn) 化學 沉積 方法 設(shè)備 | ||
一種運用載具采逐片連續(xù)生產(chǎn)的化學沉積方法及設(shè)備,其中該方法是運用載具將至少一電路板采直立式承載著;之后由該載具將該電路板移入一沉積反應(yīng)槽內(nèi)進行化學沉積反應(yīng),該沉積反應(yīng)槽內(nèi)依序設(shè)有初始位置、多個中繼位置、以及最終位置;由移動機構(gòu)帶動該載具依序由該初始位置、多個中繼位置、移動至該最終位置,利用該電路板在沉積反應(yīng)槽內(nèi)等留預(yù)定時間,完成該沉積反應(yīng)槽內(nèi)金屬沉積于該電路板的作業(yè);本發(fā)明是設(shè)計采用逐片電路板以漸進式移動而完成金屬沉積于電路板的相關(guān)作業(yè),能擴大應(yīng)用于各種化學沉積作業(yè),例如沉積鎳、沉積金、沉積銅、沉積钖、沉積銀等。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明為一種電路板的化學沉積方法的技術(shù)領(lǐng)域,尤其指一種采逐片連續(xù)生產(chǎn)的化學沉積方法及設(shè)備。
背景技術(shù)
在習用化學鎳金制程中,是利用單一吊籃將多片電路板為一組,將所述電路板依序上升、下降及移動至各化學溶液槽或各類槽室內(nèi)進行相關(guān)作業(yè),以滿足大量生產(chǎn)的需。其具體流程為上料→清潔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→化學沉鎳→水洗→化學沉金→水洗→烘干→下料。所采用的生產(chǎn)設(shè)備,如圖1所示,多個反應(yīng)槽室呈直線狀依序排形成一生產(chǎn)線,包括:清潔槽101及多個水洗槽102、微蝕槽103及多個水洗槽104、酸洗槽105及多個水洗槽106、預(yù)浸槽107、交換位槽108、活化槽109、多個化學沉鎳槽110及多個水洗槽111、多個化學沉金槽112及多個水洗槽113、最后至干燥槽114。生產(chǎn)作業(yè)方式是將多片(例如20~60片)電路板為一組,呈垂直狀插置于吊籃115內(nèi),本實施例是利用兩臺龍門式天車116、117,帶動吊籃115垂直升降且而于前述反應(yīng)槽室依序移動。當?shù)趸@115由龍門式天車116依序移動至交換位槽108后,將由龍門式天車117接手移動至后續(xù)反應(yīng)槽室內(nèi)作業(yè)。
在前述生產(chǎn)設(shè)備中,每組吊籃115的多片電路板皆需下降至各槽室內(nèi),完成相關(guān)作業(yè)后上升,之后再移動至下一個槽室,因體積龐大,負載重量極重,一個人無法搬動,需要較大的機構(gòu)作動空間,因此機臺縱向高度高(可達4米),寬度達2米(若含操作人員的作動平臺,寬度可達4米)。雖然整條生產(chǎn)線可設(shè)計一機殼封閉,但龐大的生產(chǎn)線并無法有效的封閉,若產(chǎn)線發(fā)生小故障,也必須打開操作窗口加以排除,過程中容易讓制程中有害氣體飄散,影響操作者的健康。
再者,每個槽室皆必須容納吊籃垂直放入,并且讓液體完全浸泡電路板,相對地所需容量大,基本上每個槽所需液體可達500升,故制程中各種反應(yīng)槽液的需求量大,槽體尺寸大造價也高。另外生產(chǎn)后的大量廢液處理也是一個成本負擔。
在后段制程中由于仍然是采用容納直立式多片電路板的吊籃來移動,經(jīng)水洗后的干燥作業(yè)中,容易使電路板表面殘留干燥后的水漬,影響電路板質(zhì)量,因此電路板仍須再進行一次后處理,即單獨將每片電路板水平輸送,進行水洗、吹干、烘干等作業(yè),而增加額外的生產(chǎn)成本。綜合以上所述習用方式存在著許多缺點,極需改善。
因此本發(fā)明人思考是否能針對習用制程加以分析及改善,期待提出較佳及創(chuàng)新的方式,分析習用制程,其可分為三個大部份:前處理、沉積制程、以及后處理,前處理包括:清潔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗。沉積制程包括:預(yù)浸→活化→水洗→化學沉鎳→水洗→化學沉金→水洗。后處理包括:水洗→烘干。為此本發(fā)明人思考改變習用以吊籃一次吊掛大量電路板的生產(chǎn)模式,本發(fā)明改采逐片移動生產(chǎn)的模式,其中在前處理及后處理作業(yè)中,該電路板皆采水平逐片漸進式移動,在沉積制程中,電路板則包括水平逐片漸進式移動及直立式逐片漸進式移動。在前處理及后處理皆有相關(guān)的設(shè)備可以采用,但本發(fā)明改良后的沉積制程并無相關(guān)設(shè)備可以采用,因為沉積反應(yīng)所需時間較長,例如沉積鎳需20~30分、沉積金需10分鐘以上,若采用水平漸進式移動,所需的槽體長度尺寸將非常巨大,化學反應(yīng)液所需量也非常多,成本太高根本無法導(dǎo)入生產(chǎn),因此本發(fā)明針對沉積制程開發(fā)一組運用載具采用逐片連續(xù)生產(chǎn)的化學沉積設(shè)備及方法,采用直立式逐片漸進式移動,使本發(fā)明的此制程能順利運行。
發(fā)明內(nèi)容
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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