[發明專利]一種射頻支付模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201711166622.1
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN109816079A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 彭朝躍
• 申請（專利權）人: 北京握奇智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/603;H01L23/498
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;王瑛

本發明公開了一種射頻支付模組，涉及智能卡技術領域，其包括線路板、雙面導電膠帶和芯片模塊；通過采用導電膠膠帶+PCB板的組合方式，可有效解決異型模具多樣化以及不能大批量生產的問題；具體來說，將PCB板和芯片模塊之間通過采取雙面導電膠帶進行組合裝配的方式，多個芯片模塊分布在載帶上，形成載帶模塊，同時采取與載帶模塊長度寬度尺寸相適應的導電膠帶，并且在導電膠帶上對應安裝芯片模塊的塑封位置進行鏤空，通過熱壓設備將載帶模塊和導電膠帶熱壓固定，形成背膠模塊，形成的背膠模塊在后續通過設備將膠皮分離并通過載帶模塊沖壓模具將載帶上的芯片模塊分離成單個的背膠模塊，最后將多個形成的單個背膠模塊與線路板進行連接，形成支付模組。

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，具體涉及一種射頻支付模組及其制作方法。

背景技術

隨著卡片的應用越來越廣泛，市場需求也從原來的普通智能卡、轉換為多形態的異型卡片。如圖案帶有十二生肖、中國結、詩詞等異型卡片，這些異型卡片大多都是采用饒線+層壓方式和PCB板焊接方式，在其設計上只能適合一些簡單的平面異型結構，如饒線+層壓方式，如果需要生產異型卡片，其制作成本將會上升，不同形狀的異型卡片需要采用不同的沖壓模具。PCB板焊接方式，其存在不能批量化生產以及焊接焊點高度隨人員變動而變動，對結構要求比較嚴格且異型產品不宜控制，從而導致異型卡不能大量推行。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種制作快捷、生產成本低且可大批量制作的射頻支付模組。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種射頻支付模組，包括線路板，還包括芯片模塊，所述線路板邊緣上設置有線圈，線路板上還安裝有用于調試所述線圈諧振頻率的調試電容和調諧Q值的電阻，調試電容、Q值調整電阻與芯片模塊觸點兩端及線圈兩端成并聯關系，調試電容、Q值調整電阻、芯片模塊組裝在線路板同一面上；線路板上設置有用于安裝所述芯片模塊的塑封開孔，所述芯片模塊通過雙面導電膠帶安裝在所述線路板上，線路板還設置有與所述芯片模塊上焊接觸點相對應的焊盤觸點。

進一步，所述雙面導電膠帶上設置有用于安裝所述芯片模塊的塑封鏤空部位。

進一步，所述開孔尺寸大于所述芯片模塊的塑封外形尺寸。

進一步，所述焊盤觸點焊點面積大于所述芯片模塊上焊接觸點的焊點面積。

同時，本發明還提供一種實現上述射頻支付模組的射頻支付模組制作方法，其采用的技術方案如下：

一種射頻支付模組制作方法，包括以下步驟：

(1)制作一種厚度在0.3mm以上的線路板，并在線路板邊緣設計一帶調試電容和Q值調整電阻的線圈；

(2)根據芯片模塊的焊接觸點焊點大小對應在線路板上設置相應的焊盤觸點，并在線路板上預留載帶模塊的塑封位置；

(3)制作載帶模塊，將多個芯片模塊分布安裝在載帶上，形成載帶模塊；

(4)根據載帶模塊的載帶寬度、長度尺寸選擇相對應尺寸的導電膠帶，并根據芯片模塊在載帶上的分布，在導電膠帶上將對應的模塊塑封部位鏤空；

(5)采用熱壓設備將導電膠帶和載帶模塊熱壓固定在一起，形成背膠模塊；

(6)采用設備將步驟(5)中形成的背膠模塊進行膠皮分離作業，并通過相應的載帶模塊沖壓模具將載帶上的芯片模塊分離成單個的背膠模塊；

(7)通過熱壓設備將步驟(6)中形成的單個背膠模塊與線路板進行連接，形成支付射頻支付模組。

進一步，在步驟(5)中，制作背膠模塊的預熱溫度調制在120℃—180℃之間，熱壓時間控制在2—5秒內；壓力控制在5—12bar之間。。