[發明專利]一種射頻支付模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201711166622.1
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN109816079A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 彭朝躍
• 申請（專利權）人: 北京握奇智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/603;H01L23/498
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;王瑛

1.一種射頻支付模組，包括線路板，其特征在于：還包括芯片模塊，所述線路板邊緣上設置有線圈，線路板上還安裝有用于調試所述線圈諧振頻率的調試電容和Q值調整電阻；調試電容、Q值調整電阻與芯片模塊觸點兩端及線圈兩端成并聯關系，調試電容、Q值調整電阻、芯片模塊組裝在線路板同一面上；線路板上設置有用于安裝所述芯片模塊的開孔，所述芯片模塊通過雙面導電膠帶安裝在所述線路板上，線路板還設置有與所述芯片模塊上焊接觸點相對應的焊盤觸點。

2.根據權利要求1所述的一種射頻支付模組，其特征在于：所述雙面導電膠帶上設置有用于安裝所述芯片模塊塑封的鏤空部。

3.根據權利要求1所述的一種射頻支付模組，其特征在于：所述開孔尺寸大于所述芯片模塊的塑封外形尺寸。

4.根據權利要求1所述的一種射頻支付模組，其特征在于：所述焊盤觸點焊點面積大于所述芯片模塊上焊接觸點的焊點面積。

5.一種用于制造如權利要求1所述的一種射頻支付模組的射頻支付模組制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制作一種厚度在0.3mm以上的線路板，并在線路板邊緣設計一帶調試電容和Q值調整電阻的線圈；

(2)根據芯片模塊的焊接觸點焊點大小對應在線路板上設置相應的焊盤觸點，并在線路板上預留載帶模塊的塑封位置；

(3)制作載帶模塊，將多個芯片模塊分布安裝在載帶上，形成載帶模塊；

(4)根據載帶模塊的載帶寬度、長度尺寸選擇相對應尺寸的導電膠帶，并根據芯片模塊在載帶上的分布，在導電膠帶上將對應的模塊塑封部位鏤空；

(5)采用熱壓設備將導電膠帶和載帶模塊熱壓固定在一起，形成背膠模塊；

(6)采用設備將步驟(5)中形成的背膠模塊進行膠皮分離作業，并通過相應的載帶模塊沖壓模具將載帶上的芯片模塊分離成單個的背膠模塊；

(7)通過熱壓設備將步驟(6)中形成的單個背膠模塊與線路板進行連接，形成支付射頻支付模組。

6.根據權利要求5所述的一種射頻支付模組制作方法，其特征在于：在步驟(5)中，制作背膠模塊的預熱溫度調制在120℃—180℃之間，熱壓時間控制在2—5秒內，壓力控制在5—12bar之間。

7.根據權利要求5或6所述的一種射頻支付模組制作方法，其特征在于：在步驟(7)中，單個背膠模塊與線路板的熱壓工作溫度控制在180℃—260℃之間，熱壓時間控制在2—5秒內，壓力控制在10—20bar之間。

8.根據權利要求5所述的一種射頻支付模組制作方法，其特征在于：通過調試電容將線圈的諧振頻率控制在13.5HZ±0.5范圍內，同時通過調整Q值電阻將Q值調整在標準范圍內。

9.根據權利要求5所述的一種射頻支付模組制作方法，其特征在于：步驟(1)中的線圈最外邊緣距離線路板邊緣最小距離控制在0.3mm以上。

10.根據權利要求5所述的一種射頻支付模組制作方法，其特征在于：步驟(2)中的焊盤觸點焊點面積大于芯片模塊上焊接觸點的焊點面積。