[發(fā)明專利]一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711165084.4 | 申請日: | 2017-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN107839007A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡忠臣 | 申請(專利權)人: | 上海御渡半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B26F1/24 | 分類號: | B26F1/24;B41K3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201306 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 能夠 標的 電路板 打孔 機構 使用方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電路板板的打孔和防偽領域,更具體地講,涉及一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法。
背景技術
電路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,具有相當重要的作用。在電路板生產使用過程中,打孔過程是必不可少的一道工序,而且縱觀當下市場,各個半導體廠商對各自勞動成果的及其珍視,防偽意識顯著提升,因而各個半導體廠商在自家生產的電路板上都會標記上自家的防偽標志,以防假冒。然而實際情況是,電路板的生產工藝程序和打標程序不能同時進行,極大的浪費了人力和經濟成本。因此,針對這一現狀,迫切需要開發(fā)一種能夠多功能使用的電路板生產打標機構,以滿足實際使用的需要。
發(fā)明內容
因此,針對現有技術上存在的不足,提供本發(fā)明的示例以基本上解決由于相關領域的限制和缺點而導致的一個或更多個問題,安全性和可靠性大幅度提高,有效的起到保護設備的作用。
按照本發(fā)明提供的技術方案,能夠打標的電路板打孔機構包括底座1,所述的底座1上設有基板2,所述的基板2上固定設有打孔裝置3和打標裝置4,所述的打孔裝置3和打標裝置4呈90度分布,所述的打孔裝置3包括打孔支架3-1,所述的打孔支架3-1的端部固定連接有打孔主體3-2,所述的打孔主體3-2呈中空結構,所述的打孔主體3-2穿設套裝有壓桿3-3,所述的壓桿3-3和所述的打孔主體3-2的內壁面間設有壓縮彈簧,所述的壓桿3-3的底部連接有打孔針3-4,所述的打孔針3-4穿出所述的打孔主體3-2,所述的壓桿3-3上方設有操作手柄3-5,所述的打標裝置4包括基座4-1,所述的基座4-1上連接有操縱把柄4-2,所述的操縱把柄4-2下部為兩片夾片,所述的兩片夾片通過轉軸與所述的基座4-1轉動連接,所述的兩片夾片之間鉸接有轉梁4-3,所述的轉梁4-3的端部形成有夾筒,所述的夾筒內固定設有標記章4-4。
進一步的,所述的打孔支架3-1呈L形。
進一步的,所述的底座1的周面為鏤空的形式。
進一步的,所述的操縱把柄4-2的握柄處包覆有防滑膜。
進一步的,所述的打孔針3-4和所述的標記章4-4可更換。
進一步的,所述的基板2的表面設有軟質保護薄膜。
本發(fā)明不但解決了電路板的打孔問題,還解決了在電路板生產過程中電路板如何打標的難題,通過設置打標裝置,能夠將不同類型的標記章印在電路板上,提高了電路板的防偽度,降低了電路板被別的廠家假冒生產的風險,而且全程操作及其簡單,精確度極高,制作成本低,作用顯著增強,也大大提高了整體的高效性和操作的可靠性。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發(fā)明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發(fā)明,本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護范圍內。
下面結合附圖及具體實施例對本發(fā)明的應用原理作進一步描述。如附圖1所示,能夠打標的電路板打孔機構包括底座1,所述的底座1上設有基板2,所述的基板2上固定設有打孔裝置3和打標裝置4,所述的打孔裝置3和打標裝置4呈90度分布,所述的打孔裝置3包括打孔支架3-1,所述的打孔支架3-1的端部固定連接有打孔主體3-2,所述的打孔主體3-2呈中空結構,所述的打孔主體3-2穿設套裝有壓桿3-3,所述的壓桿3-3和所述的打孔主體3-2的內壁面間設有壓縮彈簧,所述的壓桿3-3的底部連接有打孔針3-4,所述的打孔針3-4穿出所述的打孔主體3-2,所述的壓桿3-3上方設有操作手柄3-5,所述的打標裝置4包括基座4-1,所述的基座4-1上連接有操縱把柄4-2,所述的操縱把柄4-2下部為兩片夾片,所述的兩片夾片通過轉軸與所述的基座4-1轉動連接,所述的兩片夾片之間鉸接有轉梁4-3,所述的轉梁4-3的端部形成有夾筒,所述的夾筒內固定設有標記章4-4。
同時,所述的打孔支架3-1呈L形,所述的底座1的周面為鏤空的形式。
另外,所述的操縱把柄4-2的握柄處包覆有防滑膜,所述的打孔針3-4和所述的標記章4-4可更換,所述的基板2的表面設有軟質保護薄膜。
該能夠打標的電路板打孔機構的使用方法如下:
A)檢查整個機構,確保各個部件正常,
B)根據實際要求,安裝所需的打孔針3-4和所述的標記章4-4,調節(jié)好打孔裝置3和打標裝置4的相應位置,
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