[發明專利]一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法

在審

• 申請號: 201711165084.4
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN107839007A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 胡忠臣
• 申請（專利權）人: 上海御渡半導體科技有限公司
• 主分類號: B26F1/24
• 分類號: B26F1/24;B41K3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法，包括底座，所述的底座1上設有基板，所述的基板上固定設有打孔裝置和打標裝置，所述的打孔裝置和打標裝置呈90度分布，所述的打孔裝置包括打孔支架，所述的打孔支架的端部固定連接有打孔主體，所述的打孔主體呈中空結構，所述的打孔主體穿設套裝有壓桿，所述的壓桿和所述的打孔主體的內壁面間設有壓縮彈簧，所述的壓桿的底部連接有打孔針，所述的打孔針穿出所述的打孔主體，所述的壓桿上方設有操作手柄，所述的打標裝置包括基座，所述的基座上連接有操縱把柄，所述的操縱把柄下部為兩片夾片，所述的兩片夾片通過轉軸與所述的基座轉動連接，所述的兩片夾片之間鉸接有轉梁，所述的轉梁的端部形成有夾筒，所述的夾筒內固定設有標記章，所述的打孔針和所述的標記章可更換，其特征在于，該電能夠打標的電路板打孔機構的使用方法如下：

A）檢查整個機構，確保各個部件正常，

B）根據實際要求，安裝所需的打孔針和所述的標記章，調節好打孔裝置和打標裝置的相應位置，

C）將電路板放置于基板的合適位置，

D）使用者操作下壓打孔裝置的操作手柄，在電路板的相應位置打孔，

E）使用者操作打標裝置的操縱把柄，帶動轉梁的標記章在電路板的相應位置打標，

F）將整個裝置復位，取出電路板，檢驗電路板情況。

2.根據權利要求1所述的一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法，其特征在于，所述的打孔支架呈L形。

3.根據權利要求1所述的一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法，其特征在于，所述的底座的周面為鏤空的形式。

4.根據權利要求2所述的一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法，其特征在于，所述的操縱把柄的握柄處包覆有防滑膜。

5.根據權利要求4所述的一種能夠打標的電路板打孔機構的使用方法，其特征在于，所述的基板的表面設有軟質保護薄膜。