[發明專利]硅片水下自動取片插片機在審
| 申請號: | 201711164179.4 | 申請日: | 2017-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN107946212A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 陳五奎;劉強;馮加保 | 申請(專利權)人: | 樂山新天源太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都點睛專利代理事務所(普通合伙)51232 | 代理人: | 李玉興 |
| 地址: | 614000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 水下 自動 取片插片機 | ||
技術領域
本發明涉及硅片的清洗,尤其是一種硅片水下自動取片插片機。
背景技術
眾所周知的:硅棒通過金剛線切割形成硅片后需要進行脫膠,在脫膠完成后需要對硅片進行分片,然后將分片插入到花籃內,然后再進行后續清洗等工藝;現有技術中,將硅片分片插入到花籃中的步驟基本通過人工實現,因此操作工人在進行操作的過程中效率較低,并且操作者容易受到傷害,硅片容易受到損壞,同時硅片容易受到污染。
現有技術中如中國專利申請ZL201020515093.9,該實用新型公開了太陽能硅片濕法自動分片裝置,它包括供料組件、氣液混合噴射組件和吸附傳送組件,氣液混合噴射組件安裝于供料組件正前方,吸附傳送組件安裝于供料組件正上方,供料組件包括硅片裝載夾具,硅片裝載夾具底部與設置在主固定板上方的平移板相連,平移板與帶動平移板沿垂直方向運動的平移裝置相連,吸附傳送組件包括與傳送帶驅動裝置相連的傳送帶,傳送帶安裝在傳送帶固定板的兩側,傳送帶固定板上裝有抽水管接頭,傳送帶固定板面向電池片側安裝有開有多個孔洞的吸附板,吸附板上的孔洞與抽水管接頭相通,氣液混合噴射組件包括第一、二兩個高壓水噴嘴。采用本裝置避免了硅片暴露在空氣中受到污染及氧化,降低了碎片率。
雖然上述裝置能夠實現對堆疊硅片的分片和運輸,但是其裝置結構復雜,對各個設備之間的安裝精度要求較高,尤其是兩個液壓噴嘴的高度與輸送帶的傾斜角度,如果安裝出現誤差那么在進行分片的過程中,容易出現無法實現分片或者漏片,從而不利于安裝,同時結構復雜,制造成本高。其次,上述裝置也無法實現硅片的插片,只能實現分片,因此無法徹底解決硅片清洗后取片、插片的全自動化。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠代替人工實現硅片脫膠后自動插片的硅片水下自動取片插片機。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:硅片水下自動取片插片機,包括機架,所述機架上設置有安裝平臺,所述安裝平臺上設置有相互平行的花籃傳送帶和硅片傳送帶;所述機架的一端設置有清洗箱,另一端設置有豎向安裝支架;所述清洗箱內設置有將硅片輸送至硅片傳送帶的硅片上料裝置;
所述豎向安裝支架上設置有橫向滑動裝置,所述橫向滑動裝置上連接有豎向的花籃夾爪,所述花籃夾爪通過升降裝置與橫向滑動裝置連接;
所述安裝平臺位于豎向安裝支架的一端設置有通孔;所述通孔位于花籃夾爪正下方,且位于硅片傳送帶的一端;所述通孔與花籃夾爪匹配;
所述硅片上料裝置包括支撐座,所述支撐座上設置有硅片輸送帶以及安裝支架;所述硅片輸送帶傾斜設置;所述安裝支架位于硅片輸送帶的一端;所述安裝支架上設置有與硅片輸送帶平行的固定板;所述固定板延伸出硅片輸送帶;所述固定板一端設置有液壓泵驅動的第一滾輪、另一端設置有液壓泵驅動的第二滾輪;所述第一滾輪與第二滾輪之間設置有傳送皮帶;所述固定板的中間位置設置有吸盤;所述固定板下方設置硅片裝料框;所述硅片裝料框前端設置有支持板,所述支撐板的兩側中至少一側設置有噴頭;所述噴頭的噴射中心位于硅片輸送帶上表面的長度延長線上;
所述硅片裝料框底面的靠近硅片輸送帶的一端設置有沿硅片裝料框長度方向延伸的滑槽;所述支撐座下方設置有頂升裝置,所述頂升裝置具有頂桿,所述頂桿穿過支撐座延伸到滑槽內;所述硅片輸送帶的一端與硅片傳動帶的一端對齊。
進一步的,所述花籃傳送帶具有兩條,且分別位于硅片傳送帶的兩側。
優選的,所述橫向滑動裝置采用滑臺。
優選的,所述吸盤具有兩個。
進一步的,所述支撐座上設置有輸送硅片裝料框的料框輸送帶,所述硅片裝料框位于料框輸送帶上。
有選的,所述頂升裝置采用液壓缸。
優選的,所述硅片輸送帶采用皮帶輸送機。
進一步的,所述硅片輸送帶包括兩條平行的皮帶輸送帶,所述兩條平行的皮帶輸送帶之間設置有硅片吸附裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





