[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711164001.X
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN109817610A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林志鴻;沈英至;莊明城
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 李琳

半導(dǎo)體裝置包括：FR4印刷線路板、第一電子組件及系統(tǒng)化封裝(SiP)模塊。FR4印刷線路板具有上表面及下表面。第一電子組件安置于所述FR4印刷線路板之上表面上。SiP模塊安置于所述FR4印刷線路板之上表面上。SiP模塊包括載體、第二電子組件及封裝體。第二電子組件安置于所述載體上。封裝體安置于所述載體上，以覆蓋所述第二電子組件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，且更確切地說，涉及半導(dǎo)體封裝裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制程之進(jìn)步，個(gè)人計(jì)算機(jī)及筆記本電腦之效能隨之提升，且其應(yīng)用層面及功能亦跟著增加。雖然個(gè)人計(jì)算機(jī)及筆記本電腦之系統(tǒng)逐漸復(fù)雜，但對于其外觀之要求系以輕薄為趨勢。因此個(gè)人計(jì)算機(jī)及筆記本電腦類產(chǎn)品開始循智能手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等小型電子產(chǎn)品導(dǎo)入系統(tǒng)化封裝(System in Pacakge；SiP)，以縮小印刷線路板使用空間。如此，不僅可符合外觀輕薄的需求，其多出的空間可供電池使用，進(jìn)而增加產(chǎn)品使用時(shí)間。

然而，SiP之制程通常需使用基板。相較于傳統(tǒng)印刷線路板(如FR4)，SiP所使用的基板不論在制程或材料成本上都相對較高。如此一來，制造成本將隨之增加。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種半導(dǎo)體裝置包括：FR4印刷線路板、第一電子組件及系統(tǒng)化封裝(SiP)模塊。FR4印刷線路板具有上表面及下表面。第一電子組件安置于所述FR4印刷線路板之上表面上。SiP模塊安置于所述FR4印刷線路板之上表面上。SiP 模塊包括載體、第二電子組件及封裝體。第二電子組件安置于所述載體上。封裝體安置于所述載體上，以覆蓋所述第二電子組件。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種電子裝置包括印刷線路板、FR4印刷線路板、第一電子組件及系統(tǒng)化封裝(SiP)模塊。FR4印刷線路板安置于所述印刷線路板上。第一電子組件安置于所述FR4印刷線路板上。SiP模塊安置于所述FR4印刷線路板上。SiP模塊包括載體、第二電子組件及封裝體。第二電子組件安置于所述載體上。封裝體安置于所述載體上，以覆蓋所述第二電子組件。

附圖說明

圖1說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置之剖面圖。

圖2說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置之示意圖。

貫穿圖式和具體實(shí)施方式使用共同參考數(shù)字以指示相同或類似組件。從以下結(jié)合附圖作出的詳細(xì)描述，本發(fā)明將會更加顯而易見。

具體實(shí)施方式

圖1說明根據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置1的剖面圖。半導(dǎo)體裝置1包括印刷線路板10、系統(tǒng)化封裝(System in Pacakge；SiP)模塊11及電子組件12a、12b。

印刷線路板10可為FR4或其他合適之印刷線路板。所述印刷線路板10可包括連接結(jié)構(gòu)，以將置于所述印刷線路板10上之電子組件12a、12b及/或SiP模塊11電連接。印刷線路板10可具有導(dǎo)電墊10p，以提供印刷線路板10與外部電路之間的電連接。在部分實(shí)施例中，所述印刷線路板10之長度及寬度大于或等於2公分。

所述SiP模塊11放置于印刷線路板10上，并與所述印刷線路板10電連接。舉例來說，所述SiP模塊11可藉由導(dǎo)電膠11s(如焊錫膏)與所述印刷線路板10電連接。所述SiP模塊11具有載體110、電子組件111a、111b及封裝體112。