[發明專利]半導體封裝裝置在審
| 申請號： | 201711164001.X | 申請日： | 2017-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN109817610A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 林志鴻;沈英至;莊明城 | 申請（專利權）人： | 環旭電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子組件 印刷線路板 安置 封裝體 半導體封裝裝置 半導體裝置 上表面 系統化 下表面 封裝 覆蓋 | ||
1.一種半導體裝置，其包括：
FR4印刷線路板，其具有上表面及下表面；
第一電子組件，其安置于所述FR4印刷線路板之上表面上；及
系統化封裝(SiP)模塊，其安置于所述FR4印刷線路板之上表面上，所述SiP模塊包括：
載體；
第二電子組件，其安置于所述載體上；及
封裝體，其安置于所述載體上，以覆蓋所述第二電子組件。
2.如據權利要求1所述的半導體裝置，進一步包括導電墊，其安置于所述FR4印刷線路板之下表面上。
3.如據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述第一電子組件與所述SiP模塊彼電連接。
4.如據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述載體之連接結構之線寬及線距小于所述FR4印刷線路板之連接結構之線寬及線距。
5.如據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述載體為基板、有機基板或引線框架。
6.如據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述載體藉由導電膠與所述FR4印刷線路板電連接。
7.一種電子裝置，其包括：
印刷線路板；
FR4印刷線路板，其安置于所述印刷線路板上；
第一電子組件，其安置于所述FR4印刷線路板上；及
系統化封裝(SiP)模塊，其安置于所述FR4印刷線路板上，所述SiP模塊包括：
載體；
第二電子組件，其安置于所述載體上；及
封裝體，其安置于所述載體上，以覆蓋所述第二電子組件。
8.如據權利要求7所述的半導體裝置，進一步包括導電墊，其安置于所述印刷線路板與所述FR4印刷線路板之間，并將所述印刷線路板與所述FR4印刷線路板電連接。
9.如據權利要求7所述的半導體裝置，其中所述第一電子組件與所述SiP模塊彼電連接。
10.如據權利要求7所述的半導體裝置，其中所述載體之連接結構之線寬及線距小于所述FR4印刷線路板之連接結構之線寬及線距。
11.如據權利要求7所述的半導體裝置，其中所述載體為基板、有機基板或引線框架。
12.如據權利要求7所述的半導體裝置，其中所述載體藉由導電膠與所述FR4印刷線路板電連接。
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