[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201711162642.1 | 申請日: | 2017-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN108091598B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 永田朋幸 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其具有:
處理容器;
旋轉軸,其設為能夠貫穿于所述處理容器的開口部,且在上下方向延伸;
支承部,其設置于所述旋轉軸的上端;
基板保持器具,其載置于所述支承部上,該基板保持器具在上下方向具有預定間隔且大致水平地保持多個基板;以及
重心位置調整構件,其配置于所述支承部的預定區域,該重心位置調整構件對繞所述旋轉軸旋轉的、包括所述支承部和所述基板保持器具在內的旋轉體的重心位置進行調整,
其中,所述支承部具有保溫筒,該保溫筒包括:頂板和底板,其在上下方向相對配置;以及多個石英制的散熱片,其設置于頂板與底板之間,
所述重心位置調整構件配置于所述底板上。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述預定區域是所述支承部的周向上的一部分的區域。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其中,
所述重心位置調整構件的從上表面觀察時的形狀是沿著所述支承部的周緣的圓弧狀。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
所述重心位置調整構件能夠沿著所述基板的徑向移動。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其中,
該基板處理裝置具有對所述重心位置調整構件的動作進行控制的控制部。
6.根據權利要求5所述的基板處理裝置,其中,
所述控制部基于所述基板保持器具所保持的所述基板的張數對所述重心位置調整構件的動作進行控制。
7.根據權利要求5所述的基板處理裝置,其中,
所述控制部基于所述旋轉體的偏心量對所述重心位置調整構件的動作進行控制。
8.根據權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其中,
所述重心位置調整構件由石英形成。
9.根據權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其中,
該基板處理裝置具有以與所述多個基板的被處理面平行的方式向所述多個基板的被處理面供給處理氣體的氣體供給部件。
10.根據權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其中,
所述基板保持器具是梯狀舟皿。
11.根據權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其中,
所述基板保持器具是環狀舟皿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





