[發(fā)明專(zhuān)利]剛性-柔性印刷電路板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711159530.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109310014B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-02-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 成耆正;金臺(tái)城;鄭明熙;黃俊午 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 剛性 柔性 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種剛性?柔性印刷電路板及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面的剛性?柔性印刷電路板包括：剛性部，包括柔性絕緣層及層疊于柔性絕緣層的剛性絕緣層；柔性部，柔性部與剛性部以連續(xù)交替的方式形成，并形成有暴露柔性絕緣層的開(kāi)口部；以及內(nèi)層導(dǎo)體圖案層，形成于柔性絕緣層的一面，包括籽晶層及形成于籽晶層的電解鍍覆層，籽晶層包括金屬箔，籽晶層的一部分向開(kāi)口部的內(nèi)壁暴露，上表面與剛性絕緣層接觸，籽晶層的一部分的厚度比內(nèi)層導(dǎo)體圖案層的厚度薄。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種剛性-柔性印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)
最近，隨著平板電腦或智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的需求增加，對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化、薄型化及設(shè)計(jì)的重要性也在增加。因此，插入到電子產(chǎn)品的內(nèi)部的印刷電路板的重要性越來(lái)越上升。
插入到需要撓性印刷電路板的電子產(chǎn)品的剛性-柔性(rigid flexible)印刷電路板是在柔性絕緣層選擇性地形成剛性絕緣層的印刷電路板。
通常，在柔性絕緣層選擇性地形成剛性絕緣層時(shí)，層疊流動(dòng)性相對(duì)低的低流動(dòng)(Low-flow)型(或不流動(dòng)(No-flow)型)且預(yù)先形成有對(duì)應(yīng)于柔性部的開(kāi)口的預(yù)浸材料(prepreg)。
[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[專(zhuān)利文獻(xiàn)]
韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利第10-2005-0029042號(hào)(公開(kāi)日：2006.10.13)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種提供利用普通預(yù)浸材料制造的剛性-柔性印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的剛性-柔性印刷電路板包括：剛性部，包括柔性絕緣層及層疊于所述柔性絕緣層的剛性絕緣層；柔性部，以與所述剛性部連續(xù)交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性絕緣層的開(kāi)口部；以及內(nèi)層導(dǎo)體圖案層，形成于所述柔性絕緣層的一面，包括籽晶層及形成于所述籽晶層的電解鍍覆層，所述籽晶層包括金屬箔，所述籽晶層的一部分向所述開(kāi)口部的內(nèi)壁暴露，上表面與所述剛性絕緣層接觸，所述籽晶層的所述一部分的厚度比所述內(nèi)層導(dǎo)體圖案層的厚度薄。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的剛性-柔性印刷電路板包括柔性絕緣層及形成有開(kāi)口部的剛性絕緣層，并劃分為柔性部和剛性部，其中，所述剛性-柔性印刷電路板還包括在所述柔性絕緣層的一面依次形成的籽晶層及電解鍍覆層，所述籽晶層包括金屬箔，所述籽晶層被劃分為：籽晶圖案，與所述電解鍍覆層對(duì)應(yīng)；以及殘留圖案，一部分暴露于所述開(kāi)口部的內(nèi)壁，除了所述一部分之外的其余部分與所述剛性絕緣層接觸。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法包括如下步驟：在包括柔性部及剛性部的柔性絕緣層的一面形成包括籽晶層及電解鍍覆層的內(nèi)層導(dǎo)體圖案層，其中，所述籽晶層包括以大于或等于所述柔性部的面積形成的阻擋圖案；以覆蓋所述內(nèi)層導(dǎo)體圖案層的方式在所述柔性部及所述剛性部形成剛性絕緣層；在所述剛性部形成外層導(dǎo)體圖案層；以暴露阻擋圖案的方式去除形成于所述柔性部的所述剛性絕緣層；以及去除暴露的所述阻擋圖案。
根據(jù)本發(fā)明的剛性-柔性印刷電路板利用普通預(yù)浸材料制造。
并且，根據(jù)本發(fā)明的剛性-柔性印刷電路板通過(guò)內(nèi)置攝像頭模塊而能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的薄型化。
附圖說(shuō)明
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的剛性-柔性印刷電路板的圖。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的剛性-柔性印刷電路板的圖，并且是示出在腔室布置電子部件的形狀的圖。
圖3至圖15是依次示出用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法的制造工序的圖。
符號(hào)說(shuō)明
10：柔性覆銅板(FCCL) 20：第一掩膜
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