[發明專利]剛性-柔性印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201711159530.0
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109310014B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 成耆正;金臺城;鄭明熙;黃俊午
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種剛性-柔性印刷電路板，包括：

剛性部，包括柔性絕緣層及層疊于所述柔性絕緣層的剛性絕緣層；

柔性部，柔性部與所述剛性部以連續交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性絕緣層的開口部；以及

內層導體圖案層，形成于所述柔性絕緣層的一面，包括籽晶層及形成于所述籽晶層的電解鍍覆層，所述籽晶層包括金屬箔，

在所述剛性部和所述柔性部均形成有所述內層導體圖案層，

對形成于所述剛性部的所述籽晶層的一部分而言，其一側面向所述開口部的內壁暴露，并且從形成于所述柔性部的所述內層導體圖案層隔開，其上表面與所述剛性絕緣層接觸，

所述籽晶層的所述一部分的厚度比形成于所述柔性部的所述內層導體圖案層的厚度薄。

2.如權利要求1所述的剛性-柔性印刷電路板，其中，包括：

腔室，形成于所述剛性部，貫通所述柔性絕緣層及所述剛性絕緣層；以及

外層導體圖案層，包括覆蓋所述腔室的一側的安置圖案，并形成于所述剛性絕緣層。

3.如權利要求1所述的剛性-柔性印刷電路板，其中，

所述籽晶層還包括無電解鍍覆層。

4.如權利要求2所述的剛性-柔性印刷電路板，其中，還包括：

阻焊層，以覆蓋所述外層導體圖案層的方式形成于所述剛性絕緣層，并形成有暴露所述外層導體圖案層的至少一部分的開口。

5.如權利要求2所述的剛性-柔性印刷電路板，其中，還包括：

電子部件，布置于所述腔室而被安置于所述安置圖案。

6.一種剛性-柔性印刷電路板，包括柔性絕緣層及形成有開口部的剛性絕緣層，并劃分為柔性部和剛性部，其中，

所述剛性-柔性印刷電路板還包括在所述柔性絕緣層的一面依次形成的籽晶層及電解鍍覆層，

所述籽晶層包括金屬箔，

所述籽晶層被劃分為：

籽晶圖案，與所述電解鍍覆層對應；以及

殘留圖案，一側面向所述開口部的內壁暴露，除了所述一側面之外的其余表面與所述剛性絕緣層接觸，

在所述剛性部和所述柔性部均形成有所述籽晶圖案，

所述殘留圖案的向所述開口部的內壁暴露的所述一側面從形成于所述柔性部的所述籽晶圖案隔開。

7.如權利要求6所述的剛性-柔性印刷電路板，其中，還包括：

腔室，形成于所述剛性部，且貫通所述柔性絕緣層及所述剛性絕緣層；以及

外層導體圖案層，以封閉所述腔室的一側的方式形成于所述剛性絕緣層。

8.一種剛性-柔性印刷電路板的制造方法，包括如下步驟：

在包括柔性部及剛性部的柔性絕緣層的一面形成包括籽晶層及電解鍍覆層的內層導體圖案層，其中，所述籽晶層包括以大于所述柔性部的面積形成的阻擋圖案；

以覆蓋所述內層導體圖案層的方式在所述柔性部及所述剛性部形成剛性絕緣層；

在所述剛性部形成外層導體圖案層；

去除形成于所述柔性部的所述剛性絕緣層，以暴露阻擋圖案；以及

局部地去除暴露于所述柔性部的所述阻擋圖案，以形成殘留圖案和籽晶圖案，所述殘留圖案的上表面與所述剛性絕緣層接觸，所述殘留圖案的一側面向去除所述柔性部中的所述剛性絕緣層而形成的開口部的內壁暴露，所述籽晶圖案從所述殘留圖案的所述一側面隔開且對應于所述電解鍍覆層。

9.如權利要求8所述的剛性-柔性印刷電路板的制造方法，其中，

去除形成于所述柔性部的所述剛性絕緣層的步驟通過噴砂工序而執行。

10.如權利要求8所述的剛性-柔性印刷電路板的制造方法，其中，

去除形成于所述柔性部的所述剛性絕緣層的步驟包括如下步驟：

在所述剛性部形成貫通所述剛性絕緣層和所述柔性絕緣層的腔室，

其中，形成所述腔室的步驟通過噴砂工序而執行。