[發明專利]電芯二次封裝裝置

在審

• 申請號: 201711158286.6
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109818072A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 劉衛國
• 申請（專利權）人: 惠州市至元智能裝備有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠恒

本發明涉及電芯二次封裝裝置，包括機架，所述機架頂端設置有升降組件，所述機架底部設置有封裝平臺，所述封裝平臺包括下真空槽體，所述下真空槽體內設置有封裝治具，所述封裝治具一側設置有下封頭，所述升降組件底端設置有封裝機構，所述封裝機構包括與所述下真空槽體密封配合的上真空槽體，所述上真空槽體內設置有預壓塊，所述預壓塊一側依次設置有上封頭和刺針，所述預壓塊與封裝治具縱向對齊，所述上封頭與下封頭縱向對齊。在上封頭上設置的刺針預壓刺破鋁塑落余邊，將其內部剩余電解液及氣體排出后，進行封裝壓合，避免因為封裝口處的鋁塑膜夾層中存在氣泡或褶皺而導致電芯封裝不良或電解液泄漏，提高了裝置運轉的精確度和產品質量。

技術領域

本發明涉及電芯封裝領域，特別是涉及電芯二次封裝裝置。

背景技術

鋰離子電池是性能卓越的新一代綠色高能電池，已成為高新技術發展的重點之一。鋰離子電池具有以下特點 ：高電壓、高容量、低消耗、無記憶效應、無公害、體積小、內阻小、自放電少、循環次數多。因其上述特點，鋰離子電池被廣泛應用于移動電話、筆記本電腦、平板電腦等眾多民用及軍事領域。

在軟包鋰電池的生產過程中，一般需要對電池的電芯進行封裝，在傳統鋰電池生產過程中，電池封裝的技術及方法通常是，首先采用手工或者半自動機械將成卷的鋁塑膜分切成片，然后沖制、切余邊成型，制備包裝袋，然后手工將電芯放入包裝袋，將包裝袋折疊包住電芯，再將包裝袋連同電芯轉入頂封、側封機完成頂側邊的封裝。

現有的封裝設備封裝效果不佳，時常出現因封裝口處的鋁塑膜夾層中存在氣泡或褶皺而導致電芯封裝不良，電解液泄漏的NG品。現提出一種精確度較高的電芯二次封裝系統，將電芯封裝過程中加以真空環境及主動排除氣泡殘留的設計優化電芯封裝工藝。

發明內容

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種電芯二次封裝裝置，包括機架，所述機架頂端設置有升降組件，所述機架底部設置有封裝平臺，所述封裝平臺包括下真空槽體，所述下真空槽體內設置有封裝治具，所述封裝治具一側設置有下封頭，所述升降組件底端設置有封裝機構，所述封裝機構包括與所述下真空槽體密封配合的上真空槽體，所述上真空槽體內設置有預壓塊，所述預壓塊一側依次設置有上封頭和刺針，所述預壓塊與封裝治具縱向對齊，所述上封頭與下封頭縱向對齊。

進一步地，所述下封頭寬度大于上封頭寬度，所述刺針縱向投影在下封頭表面。

進一步地，所述下真空槽體側壁設置有排液閥。

進一步地，所述升降組件包括整體驅動氣缸和上封頭驅動氣缸，所述整體驅動氣缸底端設置有雙層安裝板組，所述雙層安裝板組的底部連接有上真空槽體，所述上封頭驅動氣缸的缸體設置于雙層安裝板組之間，其伸縮桿貫穿上真空槽體與上封頭連接。

本發明的工作原理為：待封裝電芯置于基座上，待封裝電芯的鋁塑膜余邊至于上封頭與下封頭之間，通過上封頭上設置的刺針預壓刺破鋁塑落余邊，將其內部剩余電解液及氣體排出后，進行封裝壓合，封裝完成后待封裝電芯將被傳送至下一工序；

本發明的有益效果為：與現有技術相比，在上封頭上設置的刺針預壓刺破鋁塑落余邊，將其內部剩余電解液及氣體排出后，進行封裝壓合，能有效避免因為封裝口處的鋁塑膜夾層中存在氣泡或褶皺而導致電芯封裝不良導致的電解液泄漏的情況，提高了裝置運轉的精確度和產品質量。

附圖說明

附圖對本發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制。

圖1為本發明一實施例提供的電芯二次封裝裝置結構示意圖。

具體實施方式

如圖1中所示，本發明一實施例提供的一種電芯二次封裝裝置，