[發(fā)明專利]電芯二次封裝裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711158286.6 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN109818072A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉衛(wèi)國 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市至元智能裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/058 | 分類號： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠(yuǎn)恒 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝治具 真空槽體 預(yù)壓塊 二次封裝 封裝機構(gòu) 封裝平臺 升降組件 縱向?qū)R 上封頭 下封頭 真空槽 刺針 電芯 體內(nèi) 褶皺 電解液泄漏 剩余電解液 電芯封裝 機架頂端 密封配合 依次設(shè)置 封裝口 鋁塑膜 夾層 刺破 底端 鋁塑 排出 壓合 余邊 預(yù)壓 封裝 運轉(zhuǎn) | ||
1.電芯二次封裝裝置，其特征在于：包括機架，所述機架頂端設(shè)置有升降組件，所述機架底部設(shè)置有封裝平臺，所述封裝平臺包括下真空槽體，所述下真空槽體內(nèi)設(shè)置有封裝治具，所述封裝治具一側(cè)設(shè)置有下封頭，所述升降組件底端設(shè)置有封裝機構(gòu)，所述封裝機構(gòu)包括與所述下真空槽體密封配合的上真空槽體，所述上真空槽體內(nèi)設(shè)置有預(yù)壓塊，所述預(yù)壓塊一側(cè)依次設(shè)置有上封頭和刺針，所述預(yù)壓塊與封裝治具縱向?qū)R，所述上封頭與下封頭縱向?qū)R。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述下封頭寬度大于上封頭寬度，所述刺針縱向投影在下封頭表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述下真空槽體側(cè)壁設(shè)置有排液閥。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述升降組件包括整體驅(qū)動氣缸和上封頭驅(qū)動氣缸，所述整體驅(qū)動氣缸底端設(shè)置有雙層安裝板組，所述雙層安裝板組的底部連接有上真空槽體，所述上封頭驅(qū)動氣缸的缸體設(shè)置于雙層安裝板組之間，其伸縮桿貫穿上真空槽體與上封頭連接。
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