[發明專利]一種PCB壓合后冷卻方法及裝置

有效

• 申請號: 201711157527.5
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN107889379B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 吳偉輝;何小強;周鋒;羅志美
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，其包括制冷裝置以及PLC控制器，所述制冷裝置包括依次設置的入板機構、至少一個冷卻機構以及出板機構；所述冷卻機構包括中空的線倉以及位于所述線倉并連接入板機構和出板機構的傳輸機構，所述線倉上設置有用于為線倉提供冷源的制冷機構、循環風機以及用于檢測線倉內溫度的溫度傳感器，所述制冷機構以及溫度傳感器均與PLC控制器相連接，所述PLC控制器用于獲取所述PCB板的工藝參數，并根據所述工藝參數確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度；所述PLC控制器將獲取到的位于所述入板機構上的PCB板的工藝參數與前一PCB板的工藝參數進行對比，若兩者相同，則控制當前PCB板進入所述傳輸機構；若不同，則檢測所述傳輸機構上是否存在PCB板，當存在時，控制當前PCB板停留于所述入板機構；當不存在時，根據當前PCB板的工藝參數確定所述傳輸機構的第一傳輸速度以及所述線倉的的第一預設溫度，并控制當前PCB板進入所述傳輸機構；其中，所述工藝參數至少包括板厚以及銅厚。

2.根據權利要求1所述PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，所述PLC控制器用于接收所述溫度傳感器發送的感應信號，并根據所述感應信號控制所述制冷機構的工作頻率。

3.根據權利要求1所述PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，所述傳輸機構包括位于所述線倉的傳輸帶以及驅動所述傳輸帶運動的驅動電機，所述驅動電機設置于所述線倉上并與所述PLC控制器相連接，并通過所述PLC控制器控制驅動電機的轉速，以控制所述傳輸帶的傳輸速度。

4.根據權利要求1所述PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，所述制冷機構為變頻空調。

5.根據權利要求1所述PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻機構為4個，所述4個冷卻機構依次相鄰設置，并且各線倉相互獨立。

6.一種PCB壓合后冷卻方法，應用如權利要求1-5任一所述的PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，其包括：

當壓合后的PCB板移動至入板機構時，PLC控制器根據所述PCB板確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度；

啟動制冷機構為線倉提供冷源，并在線倉溫度達到預設溫度時，以所述傳輸速度啟動傳輸機構；

通過所述傳輸機構帶動所述PCB板沿所述線倉移動，以通過所述線倉對所述PCB板進行降溫；

降溫后的PCB板運送至出板機構，以進入后續工序；

所述當壓合后的PCB板移動至入板機構時，PLC控制器根據所述PCB板確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度具體包括：

當壓合后的PCB板移動至入板機構時，所述PLC控制器獲取所述PCB板的工藝參數，并根據所述工藝參數確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度；所述PLC控制器將獲取到的當前的PCB板的工藝參數與前一PCB板的工藝參數進行對比，若兩者相同，則控制當前PCB板進入所述傳輸機構；若不同，則檢測所述傳輸機構上是否存在PCB板，當存在時，控制當前PCB板停留于所述入板機構；當不存在時，根據當前PCB板的工藝參數確定所述傳輸機構的第一傳輸速度以及所述線倉的的第一預設溫度，并控制當前PCB板進入所述傳輸機構；其中，所述工藝參數至少包括板厚以及銅厚。

7.根據權利要求6所述PCB壓合后冷卻方法，其特征在于，所述工藝參數與傳輸速度的對應關系為：

當銅厚為1-2oz時，所述傳輸速度為4-5m/min；

當銅厚為3-4oz時，所述傳輸速度為3-4m/min。

8.根據權利要求6所述PCB壓合后冷卻方法，其特征在于，所述工藝參數與預設溫度的對應關系為：

當銅厚為1-2oz時，所述預設溫度為24-17℃；

當銅厚為3-4oz時，所述傳輸速度為21-25℃。

9.根據權利要求6所述PCB壓合后冷卻方法，其特征在于，所述啟動制冷機構為線倉提供冷源，并在線倉溫度達到預設溫度時，以所述傳輸速度啟動傳輸機構之后還包括：

所述PLC控制器實時接收溫度傳感器發送的感應信號，并根據所述感應信號控制制冷機構的工作頻率，以保持線倉溫度處于預設溫度。