[發明專利]一種PCB壓合后冷卻方法及裝置

有效

• 申請號: 201711157527.5
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN107889379B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 吳偉輝;何小強;周鋒;羅志美
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開一種PCB壓合后冷卻方法及裝置，所述裝置包括制冷裝置以及PLC控制器，所述制冷裝置包括依次設置的入板機構、至少一個冷卻機構以及出板機構；所述冷卻機構包括中空的線倉以及位于所述線倉并連接入板機構和出板機構的傳輸機構，所述線倉上設置有用于為線倉提供冷源的制冷機構、循環風機以及用于檢測線倉內溫度的溫度傳感器，所述制冷機構以及溫度傳感器均與PLC控制器相連接。本發明通過PLC控制器控制傳輸機構的傳輸速度以及線倉的溫度，可以有效控制壓合后PCB板的冷卻時間，并實現PCB板降溫所需時間控制在10min左右，解決了現有冷卻工藝作業繁瑣且耗時長的問題，從而提高了PCB加工的效率。

技術領域

本發明涉及PCB領域，尤其涉及一種PCB壓合后冷卻方法及裝置。

背景技術

在電子技術日新月異的今天，作為電子技術發展的基礎PCB，也得到了前所未有發展應用。現階段，PCB在完成熱壓冷壓后板面還是不可避免的存在一定的溫度，通常在40-60℃之間，板子有溫度則尺寸無法穩定，進而導致無法直接進行下一鉆靶工序，一般采用的是人工取放搬運，容易造成板件擦花報廢。

目前業界普遍使用的是使用大功率風扇對板面進行降溫，這樣既增加了操作動作，同時冷卻過程需要較長的時間，從而延遲了PCB制造周期，并造成了能源浪費。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB壓合后冷卻方法及裝置，旨在解決現有冷卻工藝作業繁瑣且耗時長的問題。

本發明的技術方案如下：

一種PCB壓合后冷卻裝置，其包括制冷裝置以及PLC控制器，所述制冷裝置包括依次設置的入板機構、至少一個冷卻機構以及出板機構；所述冷卻機構包括中空的線倉以及位于所述線倉并連接入板機構和出板機構的傳輸機構，所述線倉上設置有用于為線倉提供冷源的制冷機構、循環風機以及用于檢測線倉內溫度的溫度傳感器，所述制冷機構以及溫度傳感器均與PLC控制器相連接。

所述PCB壓合后冷卻裝置，其中，所述PLC控制器用于接收所述溫度傳感器發送的感應信號，并根據所述感應信號控制所述制冷機構的工作頻率。

所述PCB壓合后冷卻裝置，其中，所述傳輸機構包括位于所述線倉的傳輸帶以及驅動所述傳輸帶運動的驅動電機，所述驅動電機設置于所述線倉上并與所述PLC控制器相連接，并通過所述PLC控制器控制驅動電機的轉速，以控制所述傳輸帶的傳輸速度。

所述PCB壓合后冷卻裝置，其中，所述制冷機構為變頻空調。

所述PCB壓合后冷卻裝置，其中，所述冷卻機構為4個，所述4個冷卻機構依次相鄰設置，并且各線倉相互獨立。

一種PCB壓合后冷卻方法，應用如上任一所述的PCB壓合后冷卻裝置，其特征在于，其包括：

當壓合后的PCB板移動至入板機構時，PLC控制器根據所述PCB板確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度；

啟動制冷機構為線倉提供冷源，并在線倉溫度達到預設溫度時，以所述傳輸速度啟動傳輸機構；

通過所述傳輸機構帶動所述PCB板沿所述線倉移動，以通過所述線倉對所述PCB板進行降溫；

降溫后的PCB板運送至出板機構，以進入后續工序。

所述PCB壓合后冷卻方法，其中，所述當壓合后的PCB板移動至入板機構時，PLC控制器根據所述PCB板確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度具體包括：

當壓合后的PCB板移動至入板機構時，PLC控制器獲取所述PCB板的工藝參數，其中，所述工藝參數至少包括板厚以及銅厚；

根據所述工藝參數確定傳輸機構的傳輸速度以及線倉的預設溫度。