[發明專利]手機外殼及其制備方法

有效

• 申請號: 201711157485.5
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN107756722B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 孫文峰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H04M1/02;B29L31/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明的手機外殼的制備方法，包括步驟：準備用以制備所述手機外殼的金屬基板；對金屬基板進行沖壓加工；對經沖壓后的金屬基板上靠近天線槽的位置處進行折彎加工，以折彎出彎折部；對彎折部進行墩擠加工；于金屬基板上進行注塑加工，以注塑成型出所需的塑膠部件；于彎折部上進行填補注塑；對金屬基板、塑膠部件和填補塑膠進行表面處理加工。本發明的制備方法主要為，先對金屬基板進行沖壓加工，再對金屬基板上靠近天線槽的位置處進行折彎、墩擠，接著，再在金屬基板上注塑出所需的塑膠部件，并補塑，最后，對整個工件進行表面處理，相對于現有技術的制備方法，可減少需對金屬基板進行表面加工處理的時間，節省生產成本。本發明還提供手機外殼。

技術領域

本發明涉及手機的技術領域，尤其涉及一種手機外殼的制備方法及采用該制備方法加工而成的手機外殼。

背景技術

目前的手機外殼的制備方法為：先準備一所需的金屬基板；接著，對該金屬基板沖壓出制作手機外殼的邊框輪廓及天線槽；然后，采用CNC加工中心對金屬基板進行表面加工；再接著，在金屬基板上注塑成型出塑膠部件，以便在安裝天線時隔離金屬基板與天線的導通；之后，再采用CNC加工中心對金屬基板和塑膠部件進行表面加工。可見，在對手機外殼的相關部件進行表面加工時，普遍為采用CNC加工中心處理，而CNC加工中心受機臺和加工時間限制，存在成本高、上量慢等問題，嚴重影響開發進度。

因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供手機外殼的制備方法，以解決現有技術中的手機外殼的制備方法因大多為采用CNC加工中心以對工件進行表面加工處理以致存在成本高、上量慢以及嚴重影響開發進度的問題。

本發明是這樣實現的，手機外殼的制備方法，包括下述步驟：

準備用以制備所述手機外殼的金屬基板；

對所述金屬基板進行沖壓加工，以沖壓出所述手機外殼的邊框輪廓及天線槽；

對經沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工，以折彎出一彎折部；

對所述彎折部進行墩擠加工，以墩擠拉伸出所需形狀；

于所述金屬基板上進行注塑加工，以注塑成型出所需的塑膠部件；

于所述彎折部上進行填補注塑，以注塑出增強所述塑膠部件固持在所述金屬基板上的固持力的填補塑膠；

對所述金屬基板、所述塑膠部件和所述填補塑膠進行表面處理加工。

具體地，對所述金屬基板進行沖壓加工步驟中，還包括將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結構。

可選擇地，對經沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工步驟中，還包括將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結構。

可選擇地，于所述金屬基板進行沖壓加工步驟和對經沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工步驟之間，還包括一將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結構步驟。

具體地，于所述金屬基板上進行注塑加工步驟中，使所述塑膠部件的外側邊緣與所述邊框輪廓的外側邊緣對齊。

具體地，于所述彎折部上進行填補注塑步驟中，使所述填補塑膠的外側邊緣與所述邊框輪廓的外側邊緣對齊。

具體地，采用折彎機對經沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工。

具體地，采用拉伸機對所述彎折部進行墩擠加工。

具體地，采用CNC加工中心對所述金屬基板、所述塑膠部件和所述填補塑膠進行表面處理加工。