[發(fā)明專利]手機外殼及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711157485.5
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN107756722B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫文峰
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H04M1/02;B29L31/34
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種手機外殼的制備方法，其特征在于，包括下述步驟：

準備用以制備所述手機外殼的金屬基板；其中，所述金屬基材的材質(zhì)為不銹鋼、鋁或鋁合金；對所述金屬基板進行沖壓加工，以沖壓出所述手機外殼的邊框輪廓及天線槽；對經(jīng)沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工，以折彎出一彎折部；

對所述彎折部進行墩擠加工，以墩擠拉伸出所需形狀；

于所述金屬基板的所述彎折部的內(nèi)壁上進行注塑加工，以注塑成型出所需的塑膠部件；

于所述彎折部的外側(cè)上進行填補注塑，以注塑出增強所述塑膠部件固持在所述金屬基板上的固持力的填補塑膠；對所述金屬基板、所述塑膠部件和所述填補塑膠進行表面處理加工。

2.如權(quán)利要求1所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：

對所述金屬基板進行沖壓加工步驟中，還包括將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：對經(jīng)沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工步驟中，還包括將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求2所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：對經(jīng)沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工步驟中，還包括將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述金屬基板進行沖壓加工步驟和對經(jīng)沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工步驟之間，還包括一將所述手機外殼的邊框輪廓加工出一臺階結(jié)構(gòu)步驟。

6.如權(quán)利要求1所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述金屬基板的內(nèi)壁上進行注塑加工步驟中，使所述塑膠部件的外側(cè)邊緣與所述邊框輪廓的外側(cè)邊緣對齊。

7.如權(quán)利要求2所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述金屬基板的內(nèi)壁上進行注塑加工步驟中，使所述塑膠部件的外側(cè)邊緣與所述邊框輪廓的外側(cè)邊緣對齊。

8.如權(quán)利要求3所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述金屬基板的內(nèi)壁上進行注塑加工步驟中，使所述塑膠部件的外側(cè)邊緣與所述邊框輪廓的外側(cè)邊緣對齊。

9.如權(quán)利要求4所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述金屬基板的內(nèi)壁上進行注塑加工步驟中，使所述塑膠部件的外側(cè)邊緣與所述邊框輪廓的外側(cè)邊緣對齊。

10.如權(quán)利要求5所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述金屬基板的內(nèi)壁上進行注塑加工步驟中，使所述塑膠部件的外側(cè)邊緣與所述邊框輪廓的外側(cè)邊緣對齊。

11.如權(quán)利要求1-10任一項所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：于所述彎折部的外側(cè)上進行填補注塑步驟中，使所述填補塑膠的外側(cè)邊緣與所述邊框輪廓的外側(cè)邊緣對齊。

12.如權(quán)利要求1-10任一項所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：采用折彎機對經(jīng)沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工。

13.如權(quán)利要求11所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：采用折彎機對經(jīng)沖壓后的所述金屬基板上靠近所述天線槽的位置處進行折彎加工。

14.如權(quán)利要求1-10任一項所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：采用拉伸機對所述彎折部進行墩擠加工。

15.如權(quán)利要求11所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：采用拉伸機對所述彎折部進行墩擠加工。

16.如權(quán)利要求12所述的手機外殼的制備方法，其特征在于：采用拉伸機對所述彎折部進行墩擠加工。