[發明專利]多工位電芯二次封裝裝置

在審

• 申請號: 201711157249.3
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109818033A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 劉衛國
• 申請（專利權）人: 惠州市至元智能裝備有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M10/058;H01M10/52;H01M2/36
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠恒

1.多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：包括旋轉平臺，所述旋轉平臺包括中心機架，所述中心機架底部轉動連接有安裝盤，所述安裝盤底部設置有分度器，所述分度器連接有旋轉驅動機構，所述安裝盤表面設置有多個安裝位，所述安裝位設置有電芯二次封裝裝置。

2.根據權利要求1所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述電芯二次封裝裝置包括包括機架，所述機架頂端設置有升降組件，所述機架底部設置有封裝平臺，所述封裝平臺包括下真空槽體，所述下真空槽體內設置有封裝治具，所述封裝治具一側設置有下封頭，所述升降組件底端設置有封裝機構，所述封裝機構包括與所述下真空槽體密封配合的上真空槽體，所述上真空槽體內設置有預壓塊，所述預壓塊一側依次設置有上封頭和刺針，所述預壓塊與封裝治具縱向對齊，所述上封頭與下封頭縱向對齊。

3.根據權利要求2所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述下封頭寬度大于上封頭寬度，所述刺針縱向投影在下封頭表面。

4.根據權利要求3所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述下真空槽體側壁設置有排液閥。

5.根據權利要求4所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述升降組件包括整體驅動氣缸和上封頭驅動氣缸，所述整體驅動氣缸底端設置有雙層安裝板組，所述雙層安裝板組的底部連接有上真空槽體，所述上封頭驅動氣缸的缸體設置于雙層安裝板組之間，其伸縮桿貫穿上真空槽體與上封頭連接。