[發(fā)明專利]多工位電芯二次封裝裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711157249.3 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN109818033A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉衛(wèi)國 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市至元智能裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/04 | 分類號： | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/52;H01M2/36 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠(yuǎn)恒 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 二次封裝 安裝盤 電芯 旋轉(zhuǎn)平臺 中心機(jī)架 安裝位 多工位 分度器 封壓 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu) 表面設(shè)置 工作效率 轉(zhuǎn)動連接 抽真空 轉(zhuǎn)盤 承載 | ||
1.多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：包括旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺包括中心機(jī)架，所述中心機(jī)架底部轉(zhuǎn)動連接有安裝盤，所述安裝盤底部設(shè)置有分度器，所述分度器連接有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述安裝盤表面設(shè)置有多個(gè)安裝位，所述安裝位設(shè)置有電芯二次封裝裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述電芯二次封裝裝置包括包括機(jī)架，所述機(jī)架頂端設(shè)置有升降組件，所述機(jī)架底部設(shè)置有封裝平臺，所述封裝平臺包括下真空槽體，所述下真空槽體內(nèi)設(shè)置有封裝治具，所述封裝治具一側(cè)設(shè)置有下封頭，所述升降組件底端設(shè)置有封裝機(jī)構(gòu)，所述封裝機(jī)構(gòu)包括與所述下真空槽體密封配合的上真空槽體，所述上真空槽體內(nèi)設(shè)置有預(yù)壓塊，所述預(yù)壓塊一側(cè)依次設(shè)置有上封頭和刺針，所述預(yù)壓塊與封裝治具縱向?qū)R，所述上封頭與下封頭縱向?qū)R。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述下封頭寬度大于上封頭寬度，所述刺針縱向投影在下封頭表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述下真空槽體側(cè)壁設(shè)置有排液閥。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述多工位電芯二次封裝裝置，其特征在于：所述升降組件包括整體驅(qū)動氣缸和上封頭驅(qū)動氣缸，所述整體驅(qū)動氣缸底端設(shè)置有雙層安裝板組，所述雙層安裝板組的底部連接有上真空槽體，所述上封頭驅(qū)動氣缸的缸體設(shè)置于雙層安裝板組之間，其伸縮桿貫穿上真空槽體與上封頭連接。
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