[發(fā)明專利]適用于數(shù)模混合電路在片測試的探卡及設(shè)計制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711156672.1 | 申請日: | 2017-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN108037331B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陸海燕 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第五十五研究所 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073 |
| 代理公司: | 南京君陶專利商標代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210016 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 數(shù)模 混合 電路 測試 設(shè)計 制作方法 | ||
本發(fā)明是適用于數(shù)模混合電路在片測試探卡及設(shè)計制作方法,其結(jié)構(gòu)包括PCB基板,陶瓷,環(huán)氧部分、各類探針和SMA接線柱;其中陶瓷,環(huán)氧部分、各類探針粘連在PCB基板上,所述的各類探針包括微波探針、直流探針、接地探針,并由微波探針、直流探針、接地探針構(gòu)成具有規(guī)則傾斜的探針的探測卡來接觸晶圓上的待測電路;SMA接線柱上的SMA接頭連接微波探針。優(yōu)點:1)實現(xiàn)了在一塊探卡上直接傳輸多路微波信號及直流信號;2)實現(xiàn)了晶圓級數(shù)模混合電路的在片篩測,不僅提高了測試效率;同時監(jiān)控芯片在晶圓上的各區(qū)域成品率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種適用于數(shù)模混合電路在片測試探卡及設(shè)計制作方法,屬于超高速芯片的測試領(lǐng)域。
背景技術(shù)
伴隨著電子技術(shù)突飛猛進地發(fā)展,各種電子干擾技術(shù)使雷達、通信的可靠運行面臨高度挑戰(zhàn)。跳頻通信具有較強的抗干擾、抗多徑衰落、抗截獲等能力,已廣泛應(yīng)用于軍事、交通、商業(yè)等各個領(lǐng)域。頻率合成器是跳頻系統(tǒng)的心臟,頻率合成器的性能直接決定跳頻信號的穩(wěn)定性和產(chǎn)生頻率的準確度。DDS是近年來迅速發(fā)展起來的一種新的頻率合成方法,該方法簡單可靠、控制方便,且具有很高的頻率分辨率和轉(zhuǎn)換速度。由于DDS裝架測試工藝復雜且效率低下,本發(fā)明提出一種適用于數(shù)模混合電路在片測試的探卡的設(shè)計及制作方法使數(shù)模混合電路的在片篩測成為可能,該探卡是實現(xiàn)數(shù)模混合電路在片測試的關(guān)鍵技術(shù)。利用該探卡搭建的在片測試系統(tǒng)可進行數(shù)模混合芯片的在片篩測,大大提升數(shù)模混合電路測試效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的是一種適用于數(shù)模混合電路在片測試探卡及設(shè)計制作方法,其目的旨在設(shè)計并制作一種用于數(shù)模混合電路測試的探卡,使在片的數(shù)模混合電路測試成為可能,不僅可以避免裝架測試效率低下的問題,還可以實現(xiàn)晶圓級的在片篩測,根據(jù)整個晶圓的測試結(jié)果分析電路的成品分布,更進一步反饋制作電路及器件的成品率問題,并對制作工藝進行批次間的標定與監(jiān)控。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案:適用于數(shù)模混合電路在片測試的探卡,其結(jié)構(gòu)包括PCB基板,陶瓷,環(huán)氧部分、各類探針和SMA接線柱;其中陶瓷,環(huán)氧部分、各類探針粘連在 PCB基板上,所述的各類探針包括微波探針、直流探針、接地探針,并由微波探針、直流探針、接地探針構(gòu)成具有規(guī)則傾斜的探針的探測卡來接觸晶圓上的待測電路;SMA接線柱上的SMA接頭連接微波探針。
本發(fā)明的優(yōu)點:
1)實現(xiàn)了在一塊探卡上多路微波信號及直流信號的傳輸;
2)探卡可應(yīng)用于晶圓級數(shù)模混合電路的在片篩測,不僅提高了測試效率;同時監(jiān)控芯片在晶圓上的各區(qū)域成品率;
3)同軸針的使用可以使相應(yīng)傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘柮馐芨蓴_;
4)可盡量保證微波信號免受干擾;
5)可通過調(diào)節(jié)陶瓷片厚度及角度來控制探針角度及與待測件間的距離,并起到抑制噪聲的作用;
6)可方便探卡角度作一些微調(diào)。
附圖說明
附圖1數(shù)模混合信號測試用探卡示意圖。
附圖2數(shù)模混合信號測試探卡側(cè)視圖。
附圖3 同軸針示意圖。
具體實施方式
如附圖1所示,適用于數(shù)模混合電路在片測試探卡,其結(jié)構(gòu)包括PCB基板,陶瓷,環(huán)氧部分、各類探針和SMA接線柱;其中陶瓷,環(huán)氧部分、各類探針粘連在 PCB基板上,所述的各類探針包括微波探針、直流探針、接地探針,并由微波探針、直流探針、接地探針構(gòu)成具有規(guī)則傾斜的探針的探測卡來接觸晶圓上的待測電路;SMA接線柱上的SMA接頭連接微波探針。
下面結(jié)合如圖2、3,給出設(shè)計制作適用于數(shù)模混合電路在片測試探卡的方法:
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