[發(fā)明專利]剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件封裝方法和系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711155095.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN108172519B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林仲康;石浩;田麗紛;張喆;李現(xiàn)兵;張朋;武偉;唐新靈;王亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 吳黎

1.一種疊層組件的層疊方法，所述亮層組件包括按預(yù)定層疊順序?qū)恿恋亩喾N部件，其特征在于，所述方法包括：

獲取各個(gè)所述部件的厚度值；

根據(jù)所述部件的厚度值計(jì)算疊層組件的厚度的方差，包括：分別對(duì)不同種所述部件按照預(yù)設(shè)厚度差進(jìn)行分組；按照分組后的厚度對(duì)各個(gè)所述部件進(jìn)行隨機(jī)層柱；計(jì)算所述疊層組件的厚度的方差；

根據(jù)最小方差的層疊方式形成所述疊層組件，包括：獲取所述部件的位置和角度；根據(jù)所述位置和所述角度對(duì)各所述部件進(jìn)行層疊。

2.如權(quán)利要求1所述的疊層組件的層疊方法，其特征在于，在獲取各個(gè)所述部件的厚度值和所述根據(jù)所述部件的厚度值計(jì)算疊層組件的厚度的方差之間；包括：獲取各個(gè)所述部件的平而度；

分別判斷各個(gè)所述部件的平面度是否大于預(yù)設(shè)平面度；

當(dāng)所述部件的平而度大于預(yù)設(shè)平面度時(shí)，剔除所述部件。

3.如權(quán)利要求2所述的疊層組件的層疊方法，其特征在于，所述獲取各個(gè)部件的平而度包括：

獲取各個(gè)所述部件中任意位置至少兩點(diǎn)的厚度值；

計(jì)算所述至少兩點(diǎn)的厚度值的差，得到各個(gè)所述部件的平而度。

4.如權(quán)利要求1所述的疊層組件的層疊方法，其特征在于，所述獲取各個(gè)部件的厚度值包括：

分別獲取所述各個(gè)部件中任意一點(diǎn)或任意多點(diǎn)的厚度值；

根據(jù)所述任意一點(diǎn)的厚度值或任意多點(diǎn)的厚度平均值確定所述部件的厚度值。

5.一種剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，包括：

按照權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的疊層組件的層疊方法對(duì)各個(gè)部件進(jìn)行層疊形成所述疊層組件；

對(duì)所述疊層組件進(jìn)行封裝，得到封裝后的半導(dǎo)體器件。

6.如權(quán)利要求5所述的剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，還包括：對(duì)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行壓力、熱阻或電特性中的任意一種或任意組合的測(cè)試。

7.一種剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括：

厚度檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)各個(gè)部件的厚度；

匹配裝置，用于根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的疊層組件的疊層方法對(duì)各個(gè)部件進(jìn)行層疊形成所述疊層組件；

裝配裝置，用于根據(jù)如權(quán)利要求5或6所述的剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件的封裝方法對(duì)所述疊層組件進(jìn)行封裝，得到封裝后的半導(dǎo)體器件。

8.如權(quán)利要求7所述的剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件封裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

測(cè)試裝置，用于對(duì)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行壓力測(cè)試、熱阻測(cè)試或電特性測(cè)試中的任意一種或任意組合。

9.如權(quán)利要求8所述的剛性電極壓接封裝功率半導(dǎo)體器件封裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

傳送裝置，用于將所述各部件在所述厚度檢測(cè)裝置、匹配裝置、裝配裝置和所述測(cè)試裝置之間進(jìn)行傳送。