[發(fā)明專利]一種電子元器件的密封性檢測方法

在審

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• 申請日: 2017-11-19
• 公開（公告）號: CN107976287A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設計）人: 商亞鋒
• 申請（專利權）人: 商亞鋒
• 主分類號: G01M3/26
• 分類號: G01M3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明屬于電子元器件檢測技術領域，特別涉及一種對于安裝在線路板上的電子 元器件的密封性檢測方法。

背景技術

電子元器件的密封性是指其封裝結構的密封性，是生產(chǎn)時尤為重要的檢測項目， 密封性的好壞直接影響產(chǎn)品的性能，密封性不良輕則改變電子元器件的表面狀態(tài)，使電子 元器件性能劣化，重則對使外界空氣水分等進入電子元器件內(nèi)部并產(chǎn)生腐蝕，使電子元器 件出現(xiàn)開路等致命失效；現(xiàn)有技術中，存在多種電子元器件的密封性的檢測方法，如氦質(zhì)譜背壓細檢漏法、 放射性同位素檢漏法、重量增加檢漏法等，但在目前，這些檢漏方法僅用在對獨立的電子元 器件進行密封性檢測，檢測合格后再把電子元器件裝到線路板上。

但是，當多種類及多個電子元器件安裝到線路板上后，會遇到下述問題：(1)在將 篩選合格的電子元器件焊接于線路板之后還需要對線路板進行檢測，檢測時仍會發(fā)現(xiàn)線路 板上的電子元器件存在密封性缺陷，這可能意味著焊接過程引入某個或某些電子元器件發(fā) 生密封性失效；(2)當線路板在使用過程中出現(xiàn)失效時，需要確定線路板上的電子元器件是 否存在密封性缺陷，如果有電子元器件密封性不合格，需要更換該電子元器件，使得線路板 正常工作。在上述兩種情況下，為了檢測出存在密封性缺陷的電子元器件，需要把電子元器 件逐一拆下來后再用現(xiàn)有的方法進行檢測，這費時費力，且檢測成本較高；

光學檢漏是一種新型密封性檢測技術，在檢漏過程中，電子元器件被放置在光學 檢漏儀的壓力室內(nèi)，對電子元器件的封裝管殼表面施加一個變化的壓力，管殼表面因此可 能會發(fā)生形變，其形變與否或形變的大小直接與電子元器件的密封性對應。通過數(shù)字全息 照相機記錄不同時間下參考激光束和經(jīng)管殼表面反射回來的激光束形成的干涉圖像，通過 對干涉圖像的變化進行比對處理和計算，即可以計算出電子元器件的漏率，從而確定電子 元器件的密封性。但現(xiàn)有的光學檢漏對線路板上安裝有多種類型的電子元器件時仍不適 用。針對上述問題，本發(fā)明提出解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種對于安裝在線路板上的電 子元器件的密封性檢測方法，其能夠檢測安裝有多種電子元器件的線路板上的各個電子元 器件的密封性。

發(fā)明思路：本發(fā)明的申請人在對現(xiàn)有的光學檢漏儀進行研究時發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的光學 檢漏儀不能對含有多種類型的電子元器件的線路板進行密封性檢測的主要原因是，不同類 型的電子元器件其封裝結構不同，不同的封裝結構在檢漏時所能承受的加壓壓力也不同， 當加壓壓力過大時，會損壞電子元器件，而當壓力過小時，部分電子元器件的檢測靈敏度又 不足，即檢測結果大于檢測靈敏度要求，使得光學檢漏儀不能得出正確的結果，因此仍未有 采用的光學檢漏儀對含有多種類型的電子元器件的線路板進行密封性檢測的先例。但申請 人還發(fā)現(xiàn)，在檢測時，檢測靈敏度與加壓壓力和加壓時間均成正比，即加壓時間一定時，加 壓壓力越大，檢測靈敏度越高，加壓壓力一定時，加壓時間越長，檢測靈敏度越高。申請人根 據(jù)上述發(fā)現(xiàn)，認為光學檢漏儀能夠?qū)Π惭b在線路板上的電子元器件進行檢測，因此提出本發(fā)明。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過以下的技術方案實現(xiàn)的：

一種電子元器件的密封性檢測方法，利用光學檢漏儀進行 檢測，用于檢測線路板上是否存在有密封性缺陷的電子元器件，并確定有密封性缺陷的電 子元器件的漏率，每個被檢測電子元器件均為金屬封裝，包括以下步驟：步驟一、將線路板 整體放置在光學檢漏儀的壓力室內(nèi)；步驟二、設定壓力室內(nèi)的加壓壓力，加壓壓力為各個電 子元器件能承受的典型加壓壓力的最小值；步驟三、在加壓壓力下加壓一段加壓時間，對每 個被檢測電子元器件的變形情況進行記錄；加壓時間采用以下方法確定，設定一個測試時 間，在測試時間下判斷各個被檢測電子元器件是否均達到檢測靈敏度要求；如均達到檢測 靈敏度要求，則將測試時間確定為加壓時間；如有的被檢測電子元器件未達到檢測靈敏度 要求，則加長測試時間，直至所有被檢測電子元器件均達到檢測靈敏度要求，并將最終達到 檢測靈敏度要求的測試時間確定為加壓時間；步驟四、試驗人員計算得到每個被檢測電子 元器件的漏率；

進一步的，各個被檢測電子元器件能承受的典型加壓壓力借助于下述方法獲得： 步驟a、計算線路板上各個被檢測電子元器件的內(nèi)腔體積；步驟b、根據(jù)線路板上各個被檢測 電子元器件的內(nèi)腔體積得出各個電子元器件能承受的典型加壓壓力；