[發(fā)明專利]一種電子元器件的密封性檢測方法

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• 申請日: 2017-11-19
• 公開（公告）號: CN107976287A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設計）人: 商亞鋒
• 申請（專利權）人: 商亞鋒
• 主分類號: G01M3/26
• 分類號: G01M3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件的密封性檢測方法，利用光學檢漏儀進行檢 測，用于檢測線路板上是否存在有密封性缺陷的電子元器件，并確定有密封性缺陷的電子 元器件的漏率，每個被檢測電子元器件均為金屬封裝，其特征在于，包括以下步驟，

步驟一、將線路板整體放置在光學檢漏儀的壓力室內；

步驟二、設定壓力室內的加壓壓力，所述加壓壓力為各個電子元器件能承受的典型加 壓壓力的最小值；

步驟三、在所述加壓壓力下加壓一段加壓時間，對每個被檢測電子元器件的變形情況 進行記錄；所述加壓時間采用以下方法確定，

設定一個測試時間，在所述測試時間下判斷各個被檢測電子元器件是否均達到檢測靈 敏度要求；如均達到檢測靈敏度要求，則將所述測試時間確定為所述加壓時間；如有的被檢 測電子元器件未達到檢測靈敏度要求，則加長測試時間，直至所有被檢測電子元器件均達 到檢測靈敏度要求，并將最終達到檢測靈敏度要求的測試時間確定為所述加壓時間；

步驟四、試驗人員計算得到每個被檢測電子元器件的漏率。

2.根據(jù)權利要求1所述的密封性檢測方法，其特征在于，各個被檢測電子元器件能承受 的典型加壓壓力借助于下述方法獲得：

步驟a、計算線路板上各個被檢測電子元器件的內腔體積；

步驟b、根據(jù)線路板上各個被檢測電子元器件的內腔體積得出各個電子元器件能承受 的典型加壓壓力。

3.根據(jù)權利要求2所述的密封性檢測方法，其特征在于，所述步驟b中，

當電子元器件的內腔體積為V≤0.4cm3時，該電子元器件能承受的典型加壓壓力為 75psi；

當電子元器件的內腔體積為V>0.4cm3時，該電子元器件能承受的典型加壓壓力為 45psi。

4.根據(jù)權利要求3所述的密封性檢測方法，其特征在于，

當線路板上所有的電子元器件的內腔體積均為V≤0.4cm3時，壓力室的加壓壓力設為 75psi；

當線路板上具有內腔體積為V>0.4cm3的電子元器件時，壓力室的加壓壓力設為45psi。

5.根據(jù)權利要求4所述的密封性檢測方法，其特征在于，

在加壓壓力設為75psi時，加壓時間設為25-35min；

在加壓壓力設為45psi時，當線路板上所有的電子元器件的內腔體積均為V＞0.4cm3時， 加壓時間設為25-35min；當存在部分的電子元器件的內腔體積為V≤0.4cm3時，加壓時間設 為55-65min。

6.根據(jù)權利要求1所述的密封性檢測方法，其特征在于，

在步驟一之前還包括適用性判斷步驟：判斷線路板上的被檢測電子元器件是否均滿足

R4/ET3>2.54*10-7mm/Pa

其中，R為封裝內部空間的最小寬度，E為封裝材料的彈性模量，T為封裝厚度；

如果判斷為滿足，則進行步驟一。

7.根據(jù)權利要求1所述的密封性檢測方法，其特征在于，所述壓力室通過通入氦氣來改 變其內部的氣壓并達到加壓壓力，所述步驟四中計算得到每個電子元器件對氦氣的等效標 準漏率LHe。

8.根據(jù)權利要求7所述的密封性檢測方法，其特征在于，在得出電子元器件在氦氣下對 氦氣的等效標準漏率LHe后，根據(jù)公式

L＝(LHe)/2.67

轉化為對空氣的等效標準漏率L。