[發明專利]一種低連錫不良率的PCB焊盤在審
| 申請號： | 201711152277.6 | 申請日： | 2017-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN107801301A | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發明（設計）人： | 蘇曉剛;李榮柱;鄧業明 | 申請（專利權）人： | 惠州市德幫實業有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低連錫 不良 pcb 焊盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，包括焊板，所述焊板設有接地區和拼角區，所述拼角區對稱設于所述接地區兩側，所述拼角區對稱設有拼角；所述焊板的下方依次設有纖維層、第一緩沖層、第二緩沖層。
2.根據權利要求1所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述拼腳與接地區的水平最短距離為0.35-0.42mm。
3.根據權利要求2所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述拼角為矩形拼角，所述拼角的長為0.32-0.37mm，寬為0.21-0.23mm。
4.根據權利要求1所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述纖維層為聚苯砜對苯二甲酰胺纖維與棉麻纖維的復合層。
5.根據權利要求1所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述第一緩沖層包括兩端分別與纖維層、第二緩沖層相抵的弧形彈性塊、以及設于所述弧形彈性塊內部的球形彈性體。
6.根據權利要求5所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述第二緩沖層為聚酰亞胺氣凝膠層。
7.根據權利要求6所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述第一緩沖層與第二緩沖層的厚度比為2:3。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州市德幫實業有限公司，未經惠州市德幫實業有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711152277.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：PCB線路板印刷銅漿
- 下一篇：一種基于小波變換非平穩信號的奇異性分析系統
