[發明專利]一種新型CPU接地焊盤

在審

• 申請號: 201711152264.9
• 申請日: 2017-11-19
• 公開（公告）號: CN107799495A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 蘇曉剛;李榮柱;鄧業明
• 申請（專利權）人: 惠州市德幫實業有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/373
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本發明具體涉及一種新型CPU接地焊盤。

背景技術

焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞:Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層。

連錫是指焊接元器件時，兩個及多個焊點被焊料連接在一起，從而造成產品功能及外觀不良，因此，在進行CPU元器件焊接時，應當盡量避免出現連錫現象。現有技術中的CPU焊盤容易發生連錫、溫度過高等問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種新型CPU接地焊盤，通過在不同分區的開孔設置，在結構及模式產生變化，大大降低連錫不良現狀，改善制造品質。

本發明的技術方案為：一種新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述焊盤包括焊板，所述焊板由內到外依次設置的內區、中區、外區，所述內區設有圓形開孔，所述中區設有方形開孔，所述外區設有菱形開孔；所述焊板下方設有散熱結構。

進一步的，所述方形開孔的外切圓直徑為0.242MM，倒角為0.06MM。

進一步的，所述圓形開孔的外切圓直徑為0.245MM。

進一步的，所述棱形開孔的外切圓直徑為0.24MM，倒角為0.06MM。

進一步的，所述內區、中區、外區的面積比是4:6:1。

進一步的，所述散熱結構包括依次設置的纖維層、散熱層、金屬層。

進一步的，所述纖維層為聚苯砜對苯二甲酰胺纖維與棉麻纖維的復合層，所述纖維層內對稱設有金屬條。本發明采用的聚苯砜對苯二甲酰胺纖維、棉麻纖維，可通過任一現有技術實現。所采用的聚苯砜對苯二甲酰胺纖維，簡稱:PSA，除強力稍低外，其他性能與芳綸相似，但它在抗燃和抗熱氧老化上顯著優于芳綸，在300℃熱空氣中加熱100h，強力損失小于5%，極限氧指數超過33;還有良好的染色性、電絕緣、抗化學腐蝕性、抗輻射等。主要用于制作消防服、特種工作服、高溫過濾材料，F.H級絕緣紙，用于安全保護、環保、化工、宇航等領域。

進一步的，所述散熱層為聚苯乙烯空心微球層。

本發明的散熱結構，通過設置的聚苯砜對苯二甲酰胺纖維與棉麻纖維的復合層，既能夠耐高溫同時熱量能夠從其內部的空間網狀結構傳遞散發，可提供給有效的熱流通道，再通過配合金屬條的熱傳導，再通過聚苯乙烯空心微球層的空間結構間隙進行導熱和散熱作用，最后余熱從金屬層傳導散出，散熱效果好。

本發明通過在不同分區的開孔設置，在結構及模式產生變化，大大降低連錫不良現狀，改善制造品質。特別的，為擴大本發明的適用范圍，本發明的非金屬結構，可通過現有技術的磁控濺射進行金屬渡，然后與其他金屬元器件連接。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的局部結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1

一種新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述焊盤包括焊板1，所述焊板由內到外依次設置的內區11、中區12、外區13，所述內區設有圓形開孔，所述中區設有方形開孔，所述外區設有菱形開孔；所述焊板下方設有散熱結構。

進一步的，所述方形開孔的外切圓直徑為0.242MM，倒角為0.06MM。

進一步的，所述圓形開孔的外切圓直徑為0.245MM。

進一步的，所述棱形開孔的外切圓直徑為0.24MM，倒角為0.06MM。

進一步的，所述內區、中區、外區的面積比是4:6:1。

進一步的，所述散熱結構包括依次設置的纖維層2、散熱層3、金屬層4。