[發明專利]一種新型CPU接地焊盤在審
| 申請號： | 201711152264.9 | 申請日： | 2017-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN107799495A | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發明（設計）人： | 蘇曉剛;李榮柱;鄧業明 | 申請（專利權）人： | 惠州市德幫實業有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/373 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 cpu 接地 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述焊盤包括焊板，所述焊板由內到外依次設置的內區、中區、外區，所述內區設有圓形開孔，所述中區設有方形開孔，所述外區設有菱形開孔；所述焊板下方設有散熱結構。
2.根據權利要求1所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述方形開孔的外切圓直徑為0.242MM，倒角為0.06MM。
3.根據權利要求1所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述圓形開孔的外切圓直徑為0.245MM。
4.根據權利要求1所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述棱形開孔的外切圓直徑為0.24MM，倒角為0.06MM。
5.根據權利要求1所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述內區、中區、外區的面積比是4:6:1。
6.根據權利要求1所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述散熱結構包括依次設置的纖維層、散熱層、金屬層。
7.根據權利要求6所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述纖維層為聚苯砜對苯二甲酰胺纖維與棉麻纖維的復合層，所述纖維層內對稱設有金屬條。
8.根據權利要求7所述的新型CPU接地焊盤，其特征在于，所述散熱層為聚苯乙烯空心微球層。
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