[發(fā)明專利]顯示屏

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711148540.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN107768398A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬莉;余杰;劉志勇;盧長軍;潘彤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/15
• 分類號(hào): H01L27/15;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 韓建偉,謝湘寧

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種顯示屏。

背景技術(shù)

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，LED顯示屏間距越來越小，像素單元密度越來越高。然而，由于LED封裝的SMD工藝，像素單元間距受到封裝體的限制，很難進(jìn)一步縮小。因此，COB顯示屏應(yīng)運(yùn)而生，COB顯示屏有兩種實(shí)現(xiàn)方式，一種是采用傳統(tǒng)紅綠藍(lán)LED芯片加焊線將LED芯片固定至電路基板，實(shí)現(xiàn)電氣連接；另一種是直接將倒裝結(jié)構(gòu)芯片固晶至電路基板，免除焊線。這兩種方式都無需對(duì)LED裸晶封裝再經(jīng)SMT表貼，像素單元間距不受LED封裝體的限制。

其中，采用傳統(tǒng)紅綠藍(lán)LED芯片，需要焊接多根串聯(lián)的金屬焊線，這會(huì)降低顯示屏的可靠性。而使用免焊線的倒裝結(jié)構(gòu)芯片，則需要LED芯片的出光面為襯底面，藍(lán)光和綠光LED芯片為透明襯底，芯片倒裝后可直接從襯底面出光，但紅光LED芯片的襯底中GaAs吸光，需要去除GaAs，將LED發(fā)光層轉(zhuǎn)移至透明襯底。與傳統(tǒng)紅光LED芯片相比，該制程增加了多道光刻、鍵合、拋光、腐蝕等工藝，制程復(fù)雜，良品率較低，使其成本大大增加，甚至超過傳統(tǒng)SMT小間距LED顯示屏，不利于形成大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。因此，現(xiàn)有技術(shù)中的顯示屏存在可靠性與制造成本不能兼顧的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種顯示屏，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的顯示屏可靠性與制造成本不能兼顧的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種顯示屏，包括：基板；焊盤，設(shè)置在基板上；倒裝結(jié)構(gòu)芯片，與焊盤連接，倒裝結(jié)構(gòu)芯片包括第一本體和設(shè)置在第一本體同側(cè)的第一正電極與第一負(fù)電極；垂直結(jié)構(gòu)芯片，與焊盤連接，垂直結(jié)構(gòu)芯片包括第二本體和設(shè)置在第二本體相對(duì)的兩側(cè)的第二正電極與第二負(fù)電極。

進(jìn)一步地，基板具有相對(duì)設(shè)置的正面和背面，倒裝結(jié)構(gòu)芯片與垂直結(jié)構(gòu)芯片均位于基板的正面，第一正電極、第一負(fù)電極和第二負(fù)電極均朝向基板的正面。

進(jìn)一步地，倒裝結(jié)構(gòu)芯片與垂直結(jié)構(gòu)芯片間隔設(shè)置，焊盤為多個(gè)，第一正電極、第一負(fù)電極、第二負(fù)電極分別與一個(gè)焊盤連接。

進(jìn)一步地，顯示屏還包括：焊線，焊線的第一端與第二正電極連接，焊線的第二端與焊盤連接。

進(jìn)一步地，顯示屏包括像素單元，像素單元包括倒裝結(jié)構(gòu)芯片、垂直結(jié)構(gòu)芯片以及焊線。

進(jìn)一步地，在像素單元中，倒裝結(jié)構(gòu)芯片為至少一個(gè)，焊盤為多個(gè)，焊線的第二端與至少一個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)芯片的第一正電極或第一負(fù)電極共用一個(gè)焊盤。

進(jìn)一步地，像素單元包括：第一結(jié)構(gòu)，包括沿第一方向順次間隔設(shè)置的倒裝結(jié)構(gòu)芯片與垂直結(jié)構(gòu)芯片；第二結(jié)構(gòu)，包括焊盤，焊線的第二端與第二結(jié)構(gòu)中的焊盤連接。

進(jìn)一步地，第二結(jié)構(gòu)位于第一結(jié)構(gòu)的垂直于第一方向的一側(cè)，或第二結(jié)構(gòu)位于第一結(jié)構(gòu)的平行于第一方向的一側(cè)。

進(jìn)一步地，在像素單元中，垂直結(jié)構(gòu)芯片為紅光芯片、黃光芯片中的一種或兩種，倒裝結(jié)構(gòu)芯片為藍(lán)光芯片、綠光芯片、白光芯片中的一種或多種。

進(jìn)一步地，顯示屏還包括：導(dǎo)電層，第一正電極、第一負(fù)電極和第二負(fù)電極均通過導(dǎo)電層與焊盤連接。

進(jìn)一步地，基板具有相對(duì)的正面和背面，倒裝結(jié)構(gòu)芯片與垂直結(jié)構(gòu)芯片均設(shè)置在基板的正面，顯示屏還包括：IC器件，設(shè)置在基板的背面，IC器件與倒裝結(jié)構(gòu)芯片和垂直結(jié)構(gòu)芯片電連接。

進(jìn)一步地，顯示屏還包括：密封材料，用于密封倒裝結(jié)構(gòu)芯片和垂直結(jié)構(gòu)芯片。

應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，在顯示屏的基板上同時(shí)設(shè)置倒裝結(jié)構(gòu)芯片和垂直結(jié)構(gòu)芯片，可根據(jù)光學(xué)特性選擇不同顏色的芯片作為倒裝結(jié)構(gòu)芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片，這樣通過垂直結(jié)構(gòu)芯片可以簡化顯示屏的制造工序，從而降低制造成本，通過倒裝結(jié)構(gòu)芯片可以減少焊線數(shù)量，從而提高可靠性。因此，通過本發(fā)明的技術(shù)方案能夠解決顯示屏的可靠性與制造成本不能兼顧的問題。

附圖說明

構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例一提供的顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例二提供的顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了圖2中的顯示屏中的焊盤的排列示意圖；

圖4示出了本發(fā)明實(shí)施例三提供的顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5示出了圖4中的顯示屏中的焊盤的排列示意圖；

圖6示出了本發(fā)明實(shí)施例四提供的顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7示出了圖6中的顯示屏中的焊盤的排列示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：