[發明專利]顯示屏在審
| 申請號: | 201711148540.4 | 申請日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN107768398A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 馬莉;余杰;劉志勇;盧長軍;潘彤 | 申請(專利權)人: | 利亞德光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 韓建偉,謝湘寧 |
| 地址: | 100091 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示屏 | ||
1.一種顯示屏,其特征在于,包括:
基板(10);
焊盤(20),設置在所述基板(10)上;
倒裝結構芯片(30),與所述焊盤(20)連接,所述倒裝結構芯片(30)包括第一本體(31)和設置在所述第一本體(31)同側的第一正電極(32)與第一負電極(33);
垂直結構芯片(40),與所述焊盤(20)連接,所述垂直結構芯片(40)包括第二本體(41)和設置在所述第二本體(41)相對的兩側的第二正電極(42)與第二負電極(43)。
2.根據權利要求1所述的顯示屏,其特征在于,所述基板(10)具有相對設置的正面和背面,所述倒裝結構芯片(30)與所述垂直結構芯片(40)均位于所述基板(10)的正面,所述第一正電極(32)、所述第一負電極(33)和所述第二負電極(43)均朝向所述基板(10)的正面。
3.根據權利要求1所述的顯示屏,其特征在于,所述倒裝結構芯片(30)與所述垂直結構芯片(40)間隔設置,所述焊盤(20)為多個,所述第一正電極(32)、所述第一負電極(33)、所述第二負電極(43)分別與一個所述焊盤(20)連接。
4.根據權利要求1所述的顯示屏,其特征在于,所述顯示屏還包括:
焊線(50),所述焊線(50)的第一端與所述第二正電極(42)連接,所述焊線(50)的第二端與所述焊盤(20)連接。
5.根據權利要求4所述的顯示屏,其特征在于,所述顯示屏包括像素單元,所述像素單元包括所述倒裝結構芯片(30)、所述垂直結構芯片(40)以及所述焊線(50)。
6.根據權利要求5所述的顯示屏,其特征在于,在所述像素單元中,所述倒裝結構芯片(30)為至少一個,所述焊盤(20)為多個,所述焊線(50)的第二端與至少一個所述倒裝結構芯片(30)的所述第一正電極(32)或所述第一負電極(33)共用一個所述焊盤(20)。
7.根據權利要求5所述的顯示屏,其特征在于,所述像素單元包括:
第一結構,包括沿第一方向順次間隔設置的所述倒裝結構芯片(30)與所述垂直結構芯片(40);
第二結構,包括所述焊盤(20),所述焊線(50)的第二端與所述第二結構中的所述焊盤(20)連接。
8.根據權利要求7所述的顯示屏,其特征在于,所述第二結構位于所述第一結構的垂直于所述第一方向的一側,或所述第二結構位于所述第一結構的平行于所述第一方向的一側。
9.根據權利要求5所述的顯示屏,其特征在于,在所述像素單元中,所述垂直結構芯片(40)為紅光芯片、黃光芯片中的一種或兩種,所述倒裝結構芯片(30)為藍光芯片、綠光芯片、白光芯片中的一種或多種。
10.根據權利要求1所述的顯示屏,其特征在于,所述顯示屏還包括:
導電層(60),所述第一正電極(32)、所述第一負電極(33)和所述第二負電極(43)均通過所述導電層(60)與所述焊盤(20)連接。
11.根據權利要求1所述的顯示屏,其特征在于,所述基板(10)具有相對的正面和背面,所述倒裝結構芯片(30)與所述垂直結構芯片(40)均設置在所述基板(10)的正面,所述顯示屏還包括:
IC器件(70),設置在所述基板(10)的背面,所述IC器件(70)與所述倒裝結構芯片(30)和所述垂直結構芯片(40)電連接。
12.根據權利要求1所述的顯示屏,其特征在于,所述顯示屏還包括:
密封材料(80),用于密封所述倒裝結構芯片(30)和所述垂直結構芯片(40)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





