[發明專利]半導體器件和包括該半導體器件的半導體封裝

有效

• 申請號: 201711144300.7
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN108172576B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 劉希昱;李垣哲
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H10B12/00
• 分類號: H10B12/00;H01L23/64
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波;弋桂芬

本發明提供了一種半導體器件和包括該半導體器件的半導體封裝，該半導體器件包括能夠保證容量并表現出改善的可靠性的電容器。該半導體器件包括：基板，具有單元塊；多個電容器，在基板的單元塊中并具有第一電極；以及支撐圖案，接觸該多個電容器的第一電極的側壁并支撐該多個電容器，其中支撐圖案包括上支撐圖案，該上支撐圖案包括：第一上圖案，具有在單元塊中連接為整體的板狀結構；和第二上圖案，接觸第一上圖案的底表面并具有比第一上圖案的底表面小的面積的頂表面，上支撐圖案接觸第一電極的上端的側壁。

技術領域

發明構思涉及半導體器件，更具體地，涉及包括電容器的半導體器件。

背景技術

隨著電子產業的顯著發展和用戶需求，電子器件具有更小的尺寸和更大的電容。具體地，為了使包括電容器的半導體器件具有高的集成度和大的電容，期望增大電容器的電容。

發明內容

發明構思提供包括能夠增大電容并表現出改善的可靠性的電容器的半導體器件。

在發明構思的一示例實施方式中，提供一種半導體器件，該半導體器件包括：基板，具有單元塊；多個電容器，在單元塊中，所述多個電容器在第一方向上延伸并具有第一電極，第一電極具有遠離基板的表面的上端，第一電極具有側壁；以及支撐圖案，接觸所述多個電容器的第一電極的側壁并配置為支撐所述多個電容器。支撐圖案包括上支撐圖案，上支撐圖案包括第一上圖案和第二上圖案，第一上圖案具有頂表面和底表面，該頂表面和底表面具有在垂直于第一方向的第二方向上延伸并在垂直于第二方向的第三方向上延伸并且在單元塊中連續地連接的板狀結構，第二上圖案接觸第一上圖案的底表面并具有頂表面，該頂表面具有比第一上圖案的底表面的表面面積小的表面面積，上支撐圖案接觸第一電極的上端的側壁。

在發明構思的一示例實施方式中，提供一種半導體器件，該半導體器件包括：基板，具有通過周邊區彼此分離的多個子單元塊；多個電容器，在基板的子單元塊中，該多個電容器每個包括圓柱形的第一電極、第二電極、在第二電極和第一電極之間的電介質膜，第二電極面對第一電極，第一電極包括遠離基板的表面的上端；以及支撐圖案，接觸相應的所述多個子單元塊中的電容器的第一電極的上端的外側壁并支撐該多個電容器。支撐圖案包括上支撐圖案和下支撐圖案，上支撐圖案包括第一上圖案和第二上圖案，第一上圖案接觸第一電極的上端的外側壁并具有在每個子單元塊中連接為整體的板狀結構，第二上圖案接觸第一上圖案的底表面的一部分，第一上圖案的底表面的該部分與第一上圖案的底表面的邊緣分隔開，下支撐圖案接觸第一電極的外側壁并且比上支撐圖案靠近基板的所述表面。

在發明構思的一示例實施方式中，提供一種半導體器件，該半導體器件包括：基板；至少一個虛設電容器，連接到基板并配置為改善半導體器件的制造余量；至少一個功能電容器，該至少一個功能電容器連接到基板，該至少一個功能電容器配置為用于半導體器件的操作；至少一個第一上圖案，支撐該至少一個功能電容器并支撐該至少一個虛設電容器；以及至少一個第二上圖案，支撐該至少一個功能電容器而不支撐該至少一個虛設電容器。

在發明構思的示例實施方式中，由于實際的或功能的電容器的底部或第一電極的側壁的支撐圖案接觸部分的比例相對地低于不直接用于半導體器件的操作的虛設電容器的第一電極的側壁的支撐圖案接觸部分的比例，所以半導體器件可以具有功能電容器的用于半導體器件的操作的足夠電容。此外，由于虛設電容器的第一電極的側壁的支撐圖案接觸部分的比例相對地高于功能電容器的第一電極的側壁的支撐圖案接觸部分的比例，所以支撐圖案支撐虛設電容器的力可以相對增大。

根據發明構思的半導體器件，由于支撐圖案支撐被包括在單元塊中的電容器以緩和施加到電容器的應力并且支撐圖案允許功能電容器的電容足夠地高，所以可以改善半導體器件的機械可靠性和電可靠性。

附圖說明

從以下結合附圖的詳細描述，發明構思的實施方式將被更清楚地理解，附圖中：

圖1是示出根據示例實施方式的半導體器件的框圖；