[發明專利]半導體器件和包括該半導體器件的半導體封裝

有效

• 申請號: 201711144300.7
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN108172576B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 劉希昱;李垣哲
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H10B12/00
• 分類號: H10B12/00;H01L23/64
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波;弋桂芬

1.一種半導體器件，包括：

具有單元塊的基板；

在所述單元塊中的多個電容器，所述多個電容器在第一方向上延伸并具有第一電極，所述第一電極具有遠離所述基板的表面的上端，所述第一電極具有側壁；以及

支撐圖案，接觸所述多個電容器的所述第一電極的側壁并配置為支撐所述多個電容器，

所述支撐圖案包括上支撐圖案，所述上支撐圖案包括：

第一上圖案，具有頂表面和底表面，所述頂表面和所述底表面平行于所述基板的所述表面，當從所述基板的表面上方的俯視圖看時，所述頂表面和所述底表面具有板狀結構，所述板狀結構在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸并在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上延伸并且在所述單元塊中連續地連接，以及

第二上圖案，接觸所述第一上圖案的所述底表面并具有頂表面，當從所述俯視圖看時，所述第二上圖案的所述頂表面具有比所述第一上圖案的所述底表面的表面面積小的表面面積，

所述上支撐圖案接觸所述第一電極的上端的側壁。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其中，當從所述第一方向看時，所述第二上圖案與所述第一上圖案的所述底表面的邊緣分隔開并且所述第二上圖案接觸所述第一上圖案的所述底表面的內部部分。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，其中所述第二上圖案包括上外部圖案，該上外部圖案接觸所述電容器的當從所述第一方向看時鄰近所述第一上圖案的所述底表面的角落并鄰近所述第一上圖案的所述底表面的邊緣的至少一部分的所述第一電極，所述邊緣連接到所述角落。

4.根據權利要求1所述的半導體器件，其中所述上支撐圖案還包括第三上圖案，該第三上圖案配置為接觸所述第二上圖案的底表面，并且當從所述第一方向看時，該第三上圖案具有比所述第二上圖案的所述底表面大的表面面積的頂表面。

5.根據權利要求4所述的半導體器件，其中當從所述第一方向看時，所述第三上圖案具有與所述第一上圖案相同的平面形狀。

6.根據權利要求1所述的半導體器件，其中所述支撐圖案還包括下支撐圖案，該下支撐圖案接觸所述多個電容器的所述第一電極的所述上端下面的側壁并具有與所述第一上圖案相同的平面形狀。

7.根據權利要求1所述的半導體器件，其中所述多個電容器包括在所述單元塊的內部區域中的多個功能電容器以及在所述單元塊的外部區域中并圍繞所述多個功能電容器的多個虛設電容器，

所述第一上圖案同時支撐所述多個功能電容器中的至少一些以及所述多個虛設電容器中的至少一些，以及

所述第二上圖案支撐所述多個虛設電容器中的至少一些。

8.根據權利要求7所述的半導體器件，其中所述第二上圖案連續地圍繞所述多個功能電容器。

9.一種半導體器件，包括：

基板，具有通過周邊區域而彼此分隔的多個子單元塊；

多個電容器，在所述基板的所述子單元塊中，所述多個電容器均包括圓柱形的第一電極、第二電極、在所述第二電極和所述第一電極之間的電介質膜，所述第二電極面對所述第一電極，所述第一電極包括遠離所述基板的表面的上端；以及

支撐圖案，接觸相應的所述多個子單元塊中的所述電容器的所述第一電極的上端的外側壁并支撐所述多個電容器，

所述支撐圖案包括，

上支撐圖案，包括第一上圖案和第二上圖案，該第一上圖案接觸所述第一電極的所述上端的所述外側壁并在從所述基板的表面上方的俯視圖看時具有板狀結構，所述板狀結構在所述子單元塊的每個中連接為整體，該第二上圖案接觸所述第一上圖案的底表面的一部分，所述第一上圖案的所述底表面的所述一部分與所述第一上圖案的所述底表面的邊緣分隔開，和

下支撐圖案，接觸所述第一電極的外側壁并且比所述上支撐圖案靠近所述基板的所述表面。

10.根據權利要求9所述的半導體器件，其中所述第二上圖案包括與所述第一上圖案不同的材料。