[發明專利]激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設備在審
| 申請號： | 201711143074.0 | 申請日： | 2017-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN107855666A | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發明（設計）人： | 左招霞 | 申請（專利權）人： | 惠州市契貝科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/18;B23K26/03 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 葉劍 |
| 地址： | 516008 廣東省惠州市惠城區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 切割 掩膜板 方法 設備 | ||
1.一種激光切割掩膜板的方法，其特征在于，包括：
于所述掩膜板上沉積一層激光防護膜，所述激光防護膜用于吸收或反射激光束；
于所述激光防護膜上制作待曝光區域，所述待曝光區域用于通過所述激光束；
將所述掩膜板定位于工作臺上；
掃描所述掩膜板，得到所述掩膜板的待曝光區域的坐標數據；
根據所述待曝光區域的坐標數據控制激光頭運動。
2.根據權利要求1所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，將所述掩膜板定位于工作臺上的步驟具體為：
將所述掩膜板夾緊于所述工作臺上，使得所述掩膜板定位于所述工作臺上。
3.根據權利要求1所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，于所述掩膜板上沉積一層激光防護膜的步驟之前，還包括步驟：
對所述掩膜板進行清洗。
4.根據權利要求1所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，所述激光防護膜的厚度為1mm～3mm。
5.根據權利要求1所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，掃描所述掩膜板的步驟包括：
通過相機系統掃描所述掩膜板，得到所述掩膜板的點云數據；
對所述掩膜板的點云數據進行處理，得到所述掩膜板的待曝光區域的坐標數據。
6.根據權利要求5所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，對所述掩膜板的點云數據進行處理的步驟包括：
對所述掩膜板的點云數據進行去噪；
將去噪后的點云數據進行擬合，得到所述待曝光區域的輪廓；
根據所述待曝光區域的輪廓計算出所述待曝光區域的坐標數據。
7.根據權利要求6所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，將去噪后的點云數據進行擬合的步驟具體為：
采用最小二乘法將去噪后的點云數據進行擬合。
8.根據權利要求6所述的激光切割掩膜板的方法，其特征在于，在將去噪后的點云數據進行擬合之前，以及在對所述掩膜板的點云數據進行去噪之后，還包括步驟：
將去噪后的點云數據進行過濾。
9.一種掩膜板，其特征在于，采用權利要求1至8中任一項所述的激光切割掩膜板的方法進行加工得到。
10.一種激光切割設備，其特征在于，根據權利要求1至8中任一項所述的激光切割掩膜板的方法實現。
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