[發(fā)明專利]激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711143074.0
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN107855666A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 左招霞
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市契貝科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/18;B23K26/03
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 葉劍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光切割的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備。

背景技術(shù)

激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的產(chǎn)品迅速熔化或汽化或燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割方法屬于熱切割方法的一種。

傳統(tǒng)的激光切割方法對掩膜板進(jìn)行切割的過程中存在切割精度較低的問題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對激光切割方法對掩膜板進(jìn)行切割的過程中存在切割精度較低的問題，提供一種激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備。

一種激光切割掩膜板的方法，包括：

于所述掩膜板上沉積一層激光防護(hù)膜，所述激光防護(hù)膜用于吸收或反射激光束；

于所述激光防護(hù)膜上制作待曝光區(qū)域，所述待曝光區(qū)域用于通過所述激光束；

將所述掩膜板定位于工作臺(tái)上；

掃描所述掩膜板，得到所述掩膜板的待曝光區(qū)域的坐標(biāo)數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述待曝光區(qū)域的坐標(biāo)數(shù)據(jù)控制激光頭運(yùn)動(dòng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述掩膜板定位于工作臺(tái)上的步驟具體為：

將所述掩膜板夾緊于所述工作臺(tái)上，使得所述掩膜板定位于所述工作臺(tái)上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，于所述掩膜板上沉積一層激光防護(hù)膜的步驟之前，還包括步驟：

對所述掩膜板進(jìn)行清洗，以去除掩膜板上的碎屑。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述激光防護(hù)膜的厚度為1mm～3mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，掃描所述掩膜板的步驟包括：

通過相機(jī)系統(tǒng)掃描所述掩膜板，得到所述掩膜板的點(diǎn)云數(shù)據(jù)；

對所述掩膜板的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到所述掩膜板的待曝光區(qū)域的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，對所述掩膜板的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行處理的步驟包括：

對所述掩膜板的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行去噪，以去除點(diǎn)云數(shù)據(jù)中的噪音，避免點(diǎn)云數(shù)據(jù)中的噪音干擾后續(xù)點(diǎn)云數(shù)據(jù)的擬合精度；

將去噪后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合，得到所述待曝光區(qū)域的輪廓；

根據(jù)所述待曝光區(qū)域的輪廓計(jì)算出所述待曝光區(qū)域的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將去噪后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合的步驟具體為：

采用最小二乘法將去噪后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在將去噪后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合之前，以及在對所述掩膜板的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行去噪之后，還包括步驟：

將去噪后的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行過濾，以減小點(diǎn)云數(shù)據(jù)中的數(shù)目，提高后續(xù)點(diǎn)云數(shù)據(jù)的擬合速度。

一種掩膜板，采用上述任一實(shí)施例所述的激光切割掩膜板的方法進(jìn)行加工得到。

一種激光切割設(shè)備，根據(jù)上述任一實(shí)施例所述的激光切割掩膜板的方法對所述掩膜板進(jìn)行切割實(shí)現(xiàn)。

上述的激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備，首先于掩膜板上沉積一層激光防護(hù)膜，由于激光防護(hù)膜吸收或反射激光束，使激光防護(hù)膜起到保護(hù)作用；然后于激光防護(hù)膜上制作待曝光區(qū)域，激光束通過待曝光區(qū)域作用于掩膜板上；然后將掩膜板定位于工作臺(tái)上，避免掩膜板相對于工作臺(tái)移動(dòng)，以保證掩膜板的切割精度；然后掃描掩膜板，得到掩膜板的待曝光區(qū)域的坐標(biāo)數(shù)據(jù)；最后根據(jù)待曝光區(qū)域的坐標(biāo)數(shù)據(jù)控制激光頭運(yùn)動(dòng)，使激光頭通過待曝光區(qū)域?qū)ρ谀ぐ暹M(jìn)行切割，實(shí)現(xiàn)掩膜板的精確切割；由于在激光切割過程中掩膜板的非切割區(qū)域已被激光防護(hù)膜所覆蓋，避免掩膜板切割過程中產(chǎn)生的高溫灰塵濺落至掩膜板的非切割區(qū)域，起到保護(hù)作用同時(shí)也可以保證掩膜板的切割精度。

附圖說明

圖1為一實(shí)施例的激光切割掩膜板的方法的流程圖；

圖2為圖1所示激光切割掩膜板的方法的另一流程圖；

圖3為圖1所示激光切割掩膜板的方法的步驟S107的流程圖；

圖4為圖3所示激光切割掩膜板的方法的步驟S107B的流程圖；

圖5為圖3所示激光切割掩膜板的方法的步驟S107B的另一流程圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備的首選實(shí)施例。但是，激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對激光切割掩膜板的方法、掩膜板及激光切割設(shè)備的公開內(nèi)容更加透徹全面。