[發(fā)明專(zhuān)利]具有NPTH連孔的電路板加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711139713.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107949188A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黎欽偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 劉靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有NPTH連孔的電路板加工方法。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，從而推動(dòng)印刷電路板的設(shè)計(jì)向輕、薄、小及多功能方向發(fā)展。對(duì)于印刷電路板的定位孔或固定孔的精度要求越來(lái)越高。然而，定位孔或固定孔內(nèi)有銅，安裝時(shí)則會(huì)嚴(yán)重影響印刷電路板的定位精度，甚至導(dǎo)致報(bào)廢。因此，需要將定位孔后固定孔加工成無(wú)沉銅孔(即NPTH孔)，且常常需要用到NPTH連孔，即兩個(gè)NPTH孔的孔壁相交而連通。

傳統(tǒng)的加工NPTH連孔的方法是先進(jìn)行鉆孔加工，鉆出兩個(gè)孔，再在對(duì)印刷電路板進(jìn)行圖電的工藝步驟中通過(guò)抗電鍍膜掩蓋連孔，防止在該工藝步驟中電鍍液滲透進(jìn)連孔內(nèi)，避免孔內(nèi)的銅層加厚并鍍上保護(hù)錫層。然而，由于鉆孔機(jī)精度不高，連孔的連接處容易產(chǎn)生毛刺，且難以去除。在抗電鍍膜掩蓋連孔時(shí)，毛刺很容易將抗電鍍膜刺破，使得在圖電的工藝步驟中連孔內(nèi)的銅層被加厚且電鍍上了保護(hù)錫層，很難去除，從而導(dǎo)致NPTH連孔內(nèi)有沉銅。

目前，解決上述問(wèn)題時(shí)，采用兩種方法：一是在連孔內(nèi)形成沉銅之后增加二鉆的工藝步驟。然而，該方法增加了工藝流程，增加了制造成本；二是采用更厚的干膜，防止被刺穿。厚干膜價(jià)格高昂，嚴(yán)重增加制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的加工方法中連孔的連接處形成的毛刺容易刺破抗電鍍膜，導(dǎo)致NPTH連孔內(nèi)有沉銅，增加制造成本的技術(shù)問(wèn)題，提供一種能確保連孔內(nèi)沒(méi)有銅且制造成本低的具有NPTH連孔的電路板加工方法。

具有NPTH連孔的電路板加工方法，包括步驟：

1)在基材上成形基孔；

2)對(duì)所述基材進(jìn)行沉銅、板電及印刷線路；

3)采用抗電鍍膜覆蓋所述基孔，對(duì)所述基材進(jìn)行圖形電鍍；

4)去除所述抗電鍍膜，并對(duì)所述基材進(jìn)行蝕刻；

5)在所述基材上成形與所述基孔相連通的孔，以形成所述NPTH連孔。

上述具有NPTH連孔的電路板加工方法，首先只加工所述NPTH連孔中的所述基孔，并不先加工成形整個(gè)連孔，在印刷所述線路之后通過(guò)所述抗電鍍膜覆蓋所述基孔，避免在所述基孔內(nèi)形成所述銅層及所述保護(hù)層。在對(duì)所述基材進(jìn)行蝕刻步驟之后，再在所述基材上成形與所述基孔相連通的所述孔，以形成所述NPTH連孔。如此，將所述NPTH連孔分成所述基孔及所述孔兩部分，且分別在不同的工序中加工，避免了所述連孔的連接處的所述毛刺容易刺破所述抗電鍍膜導(dǎo)致所述連孔內(nèi)有銅，且并不增加制造成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟1)中采用鉆孔加工方法成形所述基孔。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟5)還包括：

加工成形所述基材外廓。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟5)中采用銑削加工方法成形所述孔及所述基材外廓。如此，將所述孔加工加入到所述基材外形加工成形的工序中，并不額外增加新的工序，從而減少成本。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟3)中對(duì)所述基材進(jìn)行圖形電鍍包括：

在所述基材上電鍍形成銅層，并在所述銅層上電鍍保護(hù)層。如此，避免在對(duì)基材進(jìn)行后續(xù)工序加工時(shí)被腐蝕或破壞。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述保護(hù)層為錫層或金鎳層。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟4)與步驟5)之間還包括步驟：

在所述基材表面成形阻焊層。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述基材表面形成阻焊層的步驟之后還包括步驟：

在所述基材上印刷字符。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟5)之后還包括步驟：

對(duì)所述線路進(jìn)行電測(cè)試。

在一個(gè)實(shí)施例中，在對(duì)所述線路進(jìn)行電測(cè)試步驟之后還包括步驟：

對(duì)所述基材進(jìn)行終檢。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式中的具有NPTH連孔的電路板加工方法流程圖；

圖2為圖1所示的具有NPTH連孔的電路板加工方法的中執(zhí)行各步驟后基材的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本申請(qǐng)，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本申請(qǐng)的較佳的實(shí)施例。但是，本申請(qǐng)可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。