[發(fā)明專利]具有NPTH連孔的電路板加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711139713.6 | 申請日： | 2017-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN107949188A | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黎欽偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東興達鴻業(yè)電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 劉靜 |
| 地址： | 528400 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 npth 電路板 加工 方法 | ||
1.具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，包括步驟：
1)在基材上成形基孔；
2)對所述基材依次進行沉銅、板電及印刷線路；
3)采用抗電鍍膜覆蓋所述基孔，對所述基材進行圖形電鍍；
4)去除所述抗電鍍膜，并對所述基材進行蝕刻；
5)在所述基材上成形與所述基孔相連通的孔，以形成所述NPTH連孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟1)中采用鉆孔加工方法成形所述基孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟5)還包括：
加工成形所述基材外廓。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟5)中采用銑削加工方法成形所述孔及所述基材外廓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟3)中對所述基材進行圖形電鍍包括：
在所述基材上電鍍形成銅層，并在所述銅層上電鍍保護層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，所述保護層為錫層或金鎳層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，所述步驟4)與步驟5)之間還包括步驟：
在所述基材表面成形阻焊層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，在所述基材表面形成阻焊層的步驟之后還包括步驟：
在所述基材上印刷字符。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，在所述步驟5)之后還包括步驟：
對所述線路進行電測試。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有NPTH連孔的電路板加工方法，其特征在于，在對所述線路進行電測試步驟之后還包括步驟：
對所述基材進行終檢。
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