[發明專利]集成電路封裝智能化工裝結構在審
| 申請號: | 201711136180.6 | 申請日: | 2017-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN107742615A | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發明(設計)人: | 付強;劉桂芝;馬丙乾;羅衛國;段世峰 | 申請(專利權)人: | 無錫麟力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 214192 江蘇省無錫市錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 封裝 智能化 工裝 結構 | ||
1.一種集成電路封裝智能化工裝結構,包括工裝本體,其包括圍成矩形的四個側板,其中兩個相對的側板內表面設置有相配合的凹槽用于放置物件,特征在于:所述工裝本體其種一個側板外表面上設置有一組定位結構,所述定位結構用于與外部設備相配合用于將工裝本體定位,該側板的外表面上還設置有儲存工裝本體內部物件信息的RF識別感應模塊以及在線識別條形碼,所述工裝本體的另一個側板上還設置有切入口與夾取工裝本體的機械臂相配合,該側板上還設置有若干個等離子清洗流道口用于清洗工裝本體內部物件,且清洗流道口與凹槽一一對應。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝智能化工裝結構,其特征在于:所述定位機構包括兩個圓形定位孔和一個三角形的定位孔。
3.根據權利要求2所述的集成電路封裝智能化工裝結構,其特征在于:所述工裝本體端部還設置有一個可轉動的波動桿、用于限制波動桿的卡槽以及波動桿彈簧,波動桿彈簧一端固定在工裝本體上,另一端固定在波動桿上,卡槽位于其中一個側板的內側,波動桿可轉動至該側板的外側。
4.根據權利要求3所述的集成電路封裝智能化工裝結構,其特征在于:所述卡槽呈圓弧形,且卡槽所在弧線與在波動桿轉動圓周上。
5.根據權利要求4所述的集成電路封裝智能化工裝結構,其特征在于:所述側板上的外表面設置有方向指示條,指示條可以旋轉設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





