[發明專利]QFN封裝結構

在審

• 申請號: 201711136171.7
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN109801890A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 葉崇茂;劉偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本發明涉及一種QFN封裝結構，包括封裝體、導熱焊盤及引腳。由于封裝體為矩形，故其初始形狀為方形，從而適用于一般的使用場景。進一步的，當需要圓形封裝結構時，可在剪裁區域沿圓形路徑進行裁剪，使得上述QFN封裝結構的外部輪廓轉變成圓形，從而得到圓形的封裝結構。而且，由于多個引腳指向基島區域的一端的連線也呈圓弧形。因此，進行剪裁時，可保證每個引腳至少部分位于得到的圓形封裝結構上，從而使得上述QFN封裝結構在裁剪后功能不受影響。因此，上述QFN封裝結構即可以適用于一般場景，也能適用于需要圓形封裝結構的場景，其應用場景被有效地擴大。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種QFN封裝結構。

背景技術

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝)，表面貼裝型封裝之一。由于無鷗翼狀的引線，故貼裝占有面積比QFP小、高度比QFP低。因此，QFN封裝結構廣泛應用于電子產品，如手機的制造領域。

目前，現有的QFN封裝結構均為方形。但是，在某些特定的使用場景，由于貼裝布局的需要，導致方形的QFN封裝結構無法正常使用。因此，現有QFN封裝結構的使用場景受限。

發明內容

基于此，有必要針對現有QFN封裝結構的使用場景受限的問題，提供一種能有效擴大使用場景的QFN封裝結構。

一種QFN封裝結構，包括矩形的封裝體、封裝于所述封裝體內的芯片、設置于所述封裝體的貼裝面的導熱焊盤及多個引腳，所述封裝體包括中部的基島區域及繞所述基島區域的周向設置的剪裁區域，所述芯片及所述導熱焊盤位于所述基島區域，所述多個引腳并列分布于所述剪裁區域，以形成引腳隊列；

其中，所述多個引腳的按預設規則設置，以使所述多個引腳指向所述基島區域的一端的連線呈背向所述基島區域凹陷的圓弧形。

由于封裝體為矩形，故其初始形狀為方形，從而適用于一般的使用場景。進一步的，當需要圓形封裝結構時，可在剪裁區域沿圓形路徑進行裁剪，使得上述QFN封裝結構的外部輪廓轉變成圓形，從而得到圓形的封裝結構。而且，由于多個引腳指向基島區域的一端的連線也呈圓弧形。因此，進行剪裁時，可保證每個引腳至少部分位于得到的圓形封裝結構上，從而使得上述QFN封裝結構在裁剪后功能不受影響。因此，上述QFN封裝結構即可以適用于一般場景，也能適用于需要圓形封裝結構的場景，其應用場景被有效地擴大。

在其中一個實施例中，所述多個引腳背向所述基島區域一端的連線呈直線形。

QFN封裝結構應用時，多個引腳需要與電路板上的對應點位通過焊錫電連接。而當多個引腳背向基島區域一端的連線呈直線時，能有效地避免出現虛焊，從而保證每個引腳都能與對應的點位實現電連接，有效地保證了QFN封裝結構功能的可靠性。

在其中一個實施例中，在所述引腳隊列中，所述引腳的長度由所述引腳隊列的中部向兩端遞增。具體的，由于多個引腳的一端的連線呈圓弧形，另一端的連線呈直線型，故多個引腳之間的長度存在差異。

在其中一個實施例中，所述引腳隊列兩端預設數量的所述引腳指向所述基島區域的一端朝向所述引腳隊列的中部彎折。

具體的，引腳一般通過金屬線與芯片實現電連接。當引腳隊列較長時，引腳隊列最末端的引腳與芯片的距離過大，從而不便于走線。而當末端的引腳向內(引腳隊列中部)彎折后，可減小引腳與芯片之間的距離，從而便于通過金屬線將引腳與芯片實現電連接。

在其中一個實施例中，所述基島區域及所述導熱焊盤呈六邊形。

QFN封裝結構的尺寸是固定的，而在橫向及縱向尺寸固定的情況下，六邊形的導熱焊盤相對于矩形焊盤能有效地利用空間，具有更大的表面積，從而增強芯片的散熱性能。

在其中一個實施例中，所述基島區域及所述導熱焊盤呈圓形。