[發(fā)明專利]QFN封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711136171.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN109801890A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉崇茂;劉偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本發(fā)明涉及一種QFN封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體、導(dǎo)熱焊盤及引腳。由于封裝體為矩形，故其初始形狀為方形，從而適用于一般的使用場(chǎng)景。進(jìn)一步的，當(dāng)需要圓形封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，可在剪裁區(qū)域沿圓形路徑進(jìn)行裁剪，使得上述QFN封裝結(jié)構(gòu)的外部輪廓轉(zhuǎn)變成圓形，從而得到圓形的封裝結(jié)構(gòu)。而且，由于多個(gè)引腳指向基島區(qū)域的一端的連線也呈圓弧形。因此，進(jìn)行剪裁時(shí)，可保證每個(gè)引腳至少部分位于得到的圓形封裝結(jié)構(gòu)上，從而使得上述QFN封裝結(jié)構(gòu)在裁剪后功能不受影響。因此，上述QFN封裝結(jié)構(gòu)即可以適用于一般場(chǎng)景，也能適用于需要圓形封裝結(jié)構(gòu)的場(chǎng)景，其應(yīng)用場(chǎng)景被有效地?cái)U(kuò)大。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種QFN封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝)，表面貼裝型封裝之一。由于無鷗翼狀的引線，故貼裝占有面積比QFP小、高度比QFP低。因此，QFN封裝結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品，如手機(jī)的制造領(lǐng)域。

目前，現(xiàn)有的QFN封裝結(jié)構(gòu)均為方形。但是，在某些特定的使用場(chǎng)景，由于貼裝布局的需要，導(dǎo)致方形的QFN封裝結(jié)構(gòu)無法正常使用。因此，現(xiàn)有QFN封裝結(jié)構(gòu)的使用場(chǎng)景受限。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有QFN封裝結(jié)構(gòu)的使用場(chǎng)景受限的問題，提供一種能有效擴(kuò)大使用場(chǎng)景的QFN封裝結(jié)構(gòu)。

一種QFN封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形的封裝體、封裝于所述封裝體內(nèi)的芯片、設(shè)置于所述封裝體的貼裝面的導(dǎo)熱焊盤及多個(gè)引腳，所述封裝體包括中部的基島區(qū)域及繞所述基島區(qū)域的周向設(shè)置的剪裁區(qū)域，所述芯片及所述導(dǎo)熱焊盤位于所述基島區(qū)域，所述多個(gè)引腳并列分布于所述剪裁區(qū)域，以形成引腳隊(duì)列；

其中，所述多個(gè)引腳的按預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置，以使所述多個(gè)引腳指向所述基島區(qū)域的一端的連線呈背向所述基島區(qū)域凹陷的圓弧形。

由于封裝體為矩形，故其初始形狀為方形，從而適用于一般的使用場(chǎng)景。進(jìn)一步的，當(dāng)需要圓形封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，可在剪裁區(qū)域沿圓形路徑進(jìn)行裁剪，使得上述QFN封裝結(jié)構(gòu)的外部輪廓轉(zhuǎn)變成圓形，從而得到圓形的封裝結(jié)構(gòu)。而且，由于多個(gè)引腳指向基島區(qū)域的一端的連線也呈圓弧形。因此，進(jìn)行剪裁時(shí)，可保證每個(gè)引腳至少部分位于得到的圓形封裝結(jié)構(gòu)上，從而使得上述QFN封裝結(jié)構(gòu)在裁剪后功能不受影響。因此，上述QFN封裝結(jié)構(gòu)即可以適用于一般場(chǎng)景，也能適用于需要圓形封裝結(jié)構(gòu)的場(chǎng)景，其應(yīng)用場(chǎng)景被有效地?cái)U(kuò)大。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)引腳背向所述基島區(qū)域一端的連線呈直線形。

QFN封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用時(shí)，多個(gè)引腳需要與電路板上的對(duì)應(yīng)點(diǎn)位通過焊錫電連接。而當(dāng)多個(gè)引腳背向基島區(qū)域一端的連線呈直線時(shí)，能有效地避免出現(xiàn)虛焊，從而保證每個(gè)引腳都能與對(duì)應(yīng)的點(diǎn)位實(shí)現(xiàn)電連接，有效地保證了QFN封裝結(jié)構(gòu)功能的可靠性。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述引腳隊(duì)列中，所述引腳的長度由所述引腳隊(duì)列的中部向兩端遞增。具體的，由于多個(gè)引腳的一端的連線呈圓弧形，另一端的連線呈直線型，故多個(gè)引腳之間的長度存在差異。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引腳隊(duì)列兩端預(yù)設(shè)數(shù)量的所述引腳指向所述基島區(qū)域的一端朝向所述引腳隊(duì)列的中部彎折。

具體的，引腳一般通過金屬線與芯片實(shí)現(xiàn)電連接。當(dāng)引腳隊(duì)列較長時(shí)，引腳隊(duì)列最末端的引腳與芯片的距離過大，從而不便于走線。而當(dāng)末端的引腳向內(nèi)(引腳隊(duì)列中部)彎折后，可減小引腳與芯片之間的距離，從而便于通過金屬線將引腳與芯片實(shí)現(xiàn)電連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基島區(qū)域及所述導(dǎo)熱焊盤呈六邊形。

QFN封裝結(jié)構(gòu)的尺寸是固定的，而在橫向及縱向尺寸固定的情況下，六邊形的導(dǎo)熱焊盤相對(duì)于矩形焊盤能有效地利用空間，具有更大的表面積，從而增強(qiáng)芯片的散熱性能。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基島區(qū)域及所述導(dǎo)熱焊盤呈圓形。