[發(fā)明專利]QFN封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711136171.7
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN109801890A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉崇茂;劉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種QFN封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形的封裝體、封裝于所述封裝體內(nèi)的芯片、設(shè)置于所述封裝體的貼裝面的導(dǎo)熱焊盤及多個(gè)引腳，其特征在于，所述封裝體包括中部的基島區(qū)域及繞所述基島區(qū)域的周向設(shè)置的剪裁區(qū)域，所述芯片及所述導(dǎo)熱焊盤位于所述基島區(qū)域，所述多個(gè)引腳并列分布于所述剪裁區(qū)域，以形成引腳隊(duì)列；

其中，所述多個(gè)引腳的按預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置，以使所述多個(gè)引腳指向所述基島區(qū)域的一端的連線呈背向所述基島區(qū)域凹陷的圓弧形。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)引腳背向所述基島區(qū)域一端的連線呈直線形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述引腳隊(duì)列中，所述引腳的長度由所述引腳隊(duì)列的中部向兩端遞增。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳隊(duì)列兩端預(yù)設(shè)數(shù)量的所述引腳指向所述基島區(qū)域的一端朝向所述引腳隊(duì)列的中部彎折。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基島區(qū)域及所述導(dǎo)熱焊盤呈六邊形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基島區(qū)域及所述導(dǎo)熱焊盤呈圓形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述剪裁區(qū)域設(shè)置有折斷線，所述折斷線呈圓形且沿所述基島區(qū)域的周向設(shè)置，所述折斷線貫穿所述引腳隊(duì)列。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述折斷線由貫穿所述封裝體的多個(gè)鏤空部依次間隔排列形成。