[發(fā)明專利]基板處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711136158.1 | 申請日： | 2017-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN108074843A | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岡村聰;枇杷聰 | 申請（專利權(quán)）人： | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板處理裝置 容器主體 輸送口 開口 處理流體 處理容器 收容基板 維護作業(yè) 對基板 蓋構(gòu)件 封堵 基板 輸出 | ||
1.一種基板處理裝置，其具備：
容器主體，其收容基板，并且使用高壓的處理流體對所述基板進行處理；
輸送口，其用于相對于所述容器主體內(nèi)輸入和輸出所述基板；
開口，其設(shè)于所述容器主體的、與所述輸送口不同的位置；
蓋構(gòu)件，其封堵所述開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，
該基板處理裝置設(shè)有對所述蓋構(gòu)件由于所述容器主體內(nèi)的壓力而移動的情況進行限制的限制構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其中，
在所述容器主體設(shè)有嵌入孔，所述限制構(gòu)件通過嵌入所述嵌入孔，來限制所述蓋構(gòu)件的移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的基板處理裝置，其中，
在所述蓋構(gòu)件連接有向所述容器主體內(nèi)供給所述處理流體的第1供給管線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其中，
所述開口設(shè)于與所述輸送口相對的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的基板處理裝置，其中，
在所述容器主體的底面連接有向所述容器主體內(nèi)供給所述處理流體的第2供給管線。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
