[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711135070.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108666323B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 二山拓也;四方剛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/1157 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 楊林勳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于具備:
第1區(qū)域,包含設(shè)置在半導(dǎo)體襯底上方且沿著作為所述半導(dǎo)體襯底的面內(nèi)方向的第1方向延伸的多條第1配線(xiàn)、將相鄰的所述第1配線(xiàn)間分離的第1絕緣膜、及以橫跨相鄰的所述第1配線(xiàn)間的方式設(shè)置的第1柱;以及
第2、第3區(qū)域,以在所述半導(dǎo)體襯底的面內(nèi)方向且與所述第1方向不同的第2方向上將所述第1區(qū)域夾在中間的方式定位,且包含從所述半導(dǎo)體襯底上設(shè)置到所述第1配線(xiàn)的高度的第2絕緣膜;且
所述第1柱包含導(dǎo)電層、柵極絕緣膜及電荷累積層,
設(shè)置在所述第1區(qū)域內(nèi)的所述第1配線(xiàn)的條數(shù)為奇數(shù)條;
所述多條第1配線(xiàn)中位于所述第2方向上的兩端的2條第1配線(xiàn)相互電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
位于所述兩端的2條第1配線(xiàn)進(jìn)而與所述奇數(shù)條第1配線(xiàn)中的在所述第2方向上位于中央的第1配線(xiàn)相互電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
位于所述兩端的2條第1配線(xiàn)進(jìn)而與在所述第2方向上位于從位于一端的第1配線(xiàn)數(shù)起為第2條的第1配線(xiàn)相互電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
在所述第1柱中,在橫跨相鄰的所述第1配線(xiàn)的區(qū)域設(shè)置將相鄰的所述第1配線(xiàn)用作各自的柵極電極的第1選擇晶體管及第2選擇晶體管,
在所述第1選擇晶體管中所述第1配線(xiàn)與所述電荷累積層對(duì)向的面積和所述第2選擇晶體管中所述第1配線(xiàn)與所述電荷累積層對(duì)向的面積不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
所述第1區(qū)域還具備:
第2配線(xiàn),在所述半導(dǎo)體襯底上方且所述第1配線(xiàn)下方,沿著所述第1方向并排地排列著多條;及第1絕緣膜,將相鄰的所述第2配線(xiàn)間分離;且
所述第1柱沿著所述第1配線(xiàn)與第2配線(xiàn)的積層方向設(shè)置,且以橫跨相鄰的所述第2配線(xiàn)的方式設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
在所述第1柱中,在橫跨相鄰的所述第2配線(xiàn)的區(qū)域設(shè)置將相鄰的所述第2配線(xiàn)用作各自的柵極電極的第1存儲(chǔ)單元晶體管及第2存儲(chǔ)單元晶體管,
在所述第1存儲(chǔ)單元晶體管中所述第2配線(xiàn)與所述電荷累積層對(duì)向的面積和所述第2存儲(chǔ)單元晶體管中所述第2配線(xiàn)與所述電荷累積層對(duì)向的面積不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
所述第2區(qū)域還具備第2柱,所述第2柱是以橫跨相鄰的第1配線(xiàn)間的方式設(shè)置,
所述半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置還具備:
第1位線(xiàn),電連接于所述第1柱;及
第2位線(xiàn),連接于所述第2柱;且
所述第1柱所橫跨的相鄰的2條所述第1配線(xiàn)中的一條與所述第2柱所橫跨的相鄰的2條所述第1配線(xiàn)中的一條為共用的配線(xiàn),另一條為不同的配線(xiàn),
讀出動(dòng)作時(shí)的所述第1位線(xiàn)及第2位線(xiàn)的預(yù)充電電位不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其特征在于:
在所述第2柱中,在橫跨相鄰的所述第1配線(xiàn)的區(qū)域設(shè)置將相鄰的所述第1配線(xiàn)用作各自的柵極電極的第3選擇晶體管及第4選擇晶體管,
所述第1選擇晶體管與所述第3選擇晶體管共用柵極電極,
在所述第1選擇晶體管中所述第1配線(xiàn)與所述電荷累積層對(duì)向的面積大于所述第2選擇晶體管中所述第1配線(xiàn)與所述電荷累積層對(duì)向的面積,
所述第1位線(xiàn)的所述預(yù)充電電位小于所述第2位線(xiàn)的預(yù)充電電位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)管理裝置及方法
- 一種存儲(chǔ)方法、服務(wù)器及存儲(chǔ)控制器
- 一種基于存儲(chǔ)系統(tǒng)的控制方法及裝置
- 一種信息的存儲(chǔ)控制方法
- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法及裝置
- 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制方法及裝置
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