[發明專利]一種芯片全自動機械加工裝置

在審

• 申請號: 201711133175.X
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN108161715A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 肖梓健;王昌華
• 申請（專利權）人: 鹽城盈信通科技有限公司
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00;B24B27/00;B24B49/12;B24B51/00;B24B41/06
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 袁興隆

本發明提供一種芯片全自動機械加工裝置，包括安全柵欄，以及設置在安全柵欄內的芯片儲存裝置、加工裝置、出料存放裝置、上料機械手和下料機械手，所述加工裝置、上料機械手和下料機械手均與一控制裝置連接并受控于所述控制裝置；并通過設置位置檢測單元來及時監控機械臂的位置情況，從而提高芯片加工作業的精度和安全性。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種芯片全自動機械加工裝置。

背景技術

在現今的生活上，科技日新月益的進展之下,機械人手臂與有人類的手臂最大區別就在于靈活度與耐力度，也就是機械手的最大優勢可以重復的做同一動作在機械正常情況下永遠也不會覺得累，機械手的應用也將會越來越廣泛。

半導體晶圓芯片的制造包括：從晶體上將半導體晶圓切割下來，接下來是許多連續的去除材料的加工步驟。這些加工步驟是為了獲得盡可能光滑的表面、半導體晶圓的平行側面以及提供具有倒圓棱邊的半導體晶圓。通常考慮的去除材料的加工步驟包含：半導體晶圓的棱邊倒圓、研磨或雙面研磨、蝕刻及拋光。在半導體晶圓芯片的加工作業中，存在大量的重復性勞動，同時對于作業環境要求較高，將機械手應用于晶圓芯片的加工作業中是當今社會發展的趨勢，同時還需要面對加工作業中的通用性問題和安全問題等。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種芯片全自動機械加工裝置。

本發明是以如下技術方案實現的：

一種芯片全自動機械加工裝置，包括安全柵欄，以及設置在安全柵欄內的芯片儲存裝置、加工裝置、出料存放裝置、上料機械手和下料機械手，所述加工裝置、上料機械手和下料機械手均與一控制裝置連接并受控于所述控制裝置。

所述芯片儲存裝置和出料存放裝置分置于所述加工裝置的兩邊，所述上料機械手用于將所述芯片儲存裝置中的代加工芯片取出放置在加工裝置上，所述下料機械手用于將所述加工裝置加工后的芯片取出放置于所述出料存放裝置內。

所述上料機械手和下料機械手中均設置有機械手控制單元、位置檢測單元和無線通信模塊，所述機械手控制單元與所述控制裝置通過無線通信模塊進行通信連接，以使得所述上料機械手和下料機械手受控于所述控制裝置，其中位置檢測單元，用于獲得上料機械手和下料機械手的機械臂的位置坐標；所述機械手控制單元接收位置檢測單元發送的位置坐標，并且在機械臂的位置坐標不在預定范圍內時，生成報警信息，并將所述報警信息發送到所述控制裝置。

進一步的，所述上料機械手和下料機械手結構相同，均包括基座、升降平臺、大臂、前臂和末端執行器，所述升降平臺設置在基座上，所述升降平臺包括一升降軸，所述大臂通過第一減速電機與升降軸連接，所述前臂通過第二減速電機與大臂連接，所述末端執行器通過第三減速電機與前臂連接，所述末端執行器包括旋轉臺和設置在旋轉臺兩側的夾爪，所述旋轉臺底端連接在第三減速電機的輸出軸上，所述夾爪用于抓取芯片。

進一步的，所述加工裝置上安裝有固定架，所述固定架上安裝有兩套加工工具，第一套加工工具為粗磨削刀具，第二套加工工具為精磨削刀具，在所述加工裝置上方還設置有視覺檢測裝置，所述視覺檢測裝置與所述控制裝置通信連接。

進一步的，所述粗磨削刀具和精磨削刀具在平行于所述固定架的平面內旋轉，所述固定架上還設置一環形跑道狀的移動臺，所述移動臺設置有傳送帶，所述移動帶上設置多個放置臺，每個放置臺上均能夠放置一個待加工芯片。

進一步的，所述視覺檢測裝置為多個攝像頭，多個攝像頭用于采集加工裝置的作業情況，并將采集的圖像視頻數據傳送至所述控制裝置，所述控制裝置根據接受到的數據來控制加工裝置的啟動與暫停，同時還控制上料機械手和下料機械手及時進行上下料。

本發明的有益效果是：