[發明專利]輕量化天線振子單元

在審

• 申請號: 201711131281.4
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107946758A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 褚慶臣;趙偉;吳中林;王文蘭;杜振勇;高卓鋒;張理棟;劉木林
• 申請（專利權）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/00
• 代理公司: 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340
• 代理人: 張佳

1.一種輕量化天線振子單元，包括寄生貼片、PCB板以及若干饋電芯，各所述饋電芯均與所述寄生貼片電連接，其特征在于：還包括安設于所述寄生貼片上的支架，所述支架上設置有與各所述饋電芯一一對應的若干卡扣組件，所述饋電芯通過對應所述卡扣組件夾設于所述寄生貼片與所述支架之間，且所述支架卡設于所述PCB板上，各所述饋電芯均與所述PCB板上的饋電線路電連接。

2.如權利要求1所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：所述寄生貼片上設置有若干連接孔，所述支架具有與各所述連接孔一一對應的若干凸臺，每一所述凸臺卡設于對應所述連接孔內。

3.如權利要求2所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：每一所述連接孔內均設置有鋸齒形棘扣，所述凸臺與所述棘扣卡合。

4.如權利要求1所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：每一所述卡扣組件均包括間隔設置的兩個第一卡扣，所述支架上設置有與各所述卡扣組件一一對應的安裝板，所述安裝板平行于所述寄生貼片，其中一所述第一卡扣位于所述安裝板上且具有沿垂直于所述安裝板的方向延伸的導槽，另一所述第一卡扣位于所述支架上且具有卡合所述饋電芯的卡槽，所述饋電芯呈L字型，包括插接部與卡合部，且每一所述饋電芯的插接部插設于所述導槽內，所述卡合部沿所述安裝板延伸至所述卡槽內。

5.如權利要求4所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：位于所述支架上的所述導槽延伸至所述支架靠近所述PCB板的一端，且所述饋電芯的其中一所述插接部沿所述導槽由所述支架靠近所述PCB板的一側伸出。

6.如權利要求4所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：所述卡扣組件還包括設置于所述安裝板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于兩個所述第一卡扣之間，所述第二卡扣具有供對應所述饋電芯的所述連接部穿過的夾槽。

7.如權利要求4所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：所述支架具有沿所述寄生貼片至所述PCB板方向貫穿的通孔，各所述導槽均位于所述通孔內。

8.如權利要求1所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：所述饋電芯為四個，四個所述饋電芯為兩對+/-45°極化饋電芯，且均繞所述支架分布。

9.如權利要求1所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：所述饋電芯遠遠離所述寄生貼片的端部與所述PCB板之間焊接。

10.如權利要求1所述的輕量化天線振子單元，其特征在于：所述支架遠離所述寄生貼片的一端設置有至少兩個彈性臂，所述彈性臂具有與所述支架連接的固定端以及抵頂所述PCB板的活動端，各所述彈性臂沿所述支架的周向間隔分布。