[發明專利]輕量化天線振子單元

在審

• 申請號: 201711131281.4
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107946758A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 褚慶臣;趙偉;吳中林;王文蘭;杜振勇;高卓鋒;張理棟;劉木林
• 申請（專利權）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/00
• 代理公司: 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340
• 代理人: 張佳

技術領域

本發明涉及天線，尤其涉及一種輕量化天線振子單元。

背景技術

隨著移動通信布網強度的增加，對天線輕量化、小型化等要求越來越迫切。常用的輻射單元為壓鑄成型的金屬振子，重量較重，很難實現自動化，而重量較輕的PCB振子類型，由于功率容量低，不易普及，而且饋電焊接點較多，一致性差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種輕量化天線振子單元，旨在用于解決現有的天線制作不方便的問題。

本發明是這樣實現的：

本發明實施例提供一種輕量化天線振子單元，包括寄生貼片、PCB板以及若干饋電芯，各所述饋電芯均與所述寄生貼片電連接，還包括安設于所述寄生貼片上的支架，所述支架上設置有與各所述饋電芯一一對應的若干卡扣組件，所述饋電芯通過對應所述卡扣組件夾設于所述寄生貼片與所述支架之間，且所述支架卡設于所述PCB板上，各所述饋電芯均與所述PCB板上的饋電線路電連接。

進一步地，所述寄生貼片上設置有若干連接孔，所述支架具有與各所述連接孔一一對應的若干凸臺，每一所述凸臺卡設于對應所述連接孔內。

進一步地，每一所述連接孔內均設置有鋸齒形棘扣，所述凸臺與所述棘扣卡合。

進一步地，每一所述卡扣組件均包括間隔設置的兩個第一卡扣，所述支架上設置有與各所述卡扣組件一一對應的安裝板，所述安裝板平行于所述寄生貼片，其中一所述第一卡扣位于所述安裝板上且具有沿垂直于所述安裝板的方向延伸的導槽，另一所述第一卡扣位于所述支架上且具有卡合所述饋電芯的卡槽，所述饋電芯呈L字型，包括插接部與卡合部，且每一所述饋電芯的插接部插設于所述導槽內，所述卡合部沿所述安裝板延伸至所述卡槽內。

進一步地，位于所述支架上的所述導槽延伸至所述支架靠近所述PCB板的一端，且所述饋電芯的其中一所述插接部沿所述導槽由所述支架靠近所述PCB板的一側伸出。

進一步地，所述卡扣組件還包括設置于所述安裝板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于兩個所述第一卡扣之間，所述第二卡扣具有供對應所述饋電芯的所述連接部穿過的夾槽。

進一步地，所述支架具有沿所述寄生貼片至所述PCB板方向貫穿的通孔，各所述導槽均位于所述通孔內。

進一步地，所述饋電芯為四個，四個所述饋電芯為兩對+/-45^°極化饋電芯，且均繞所述支架分布。

進一步地，所述饋電芯遠遠離所述寄生貼片的端部與所述PCB板之間焊接。

進一步地，所述支架遠離所述寄生貼片的一端設置有至少兩個彈性臂，所述彈性臂具有與所述支架連接的固定端以及抵頂所述PCB板的活動端，各所述彈性臂沿所述支架的周向間隔分布。

本發明具有以下有益效果：

本發明的天線中，將多個饋電芯通過對應的卡扣組件安設于支架上，且支架卡設于PCB板上，對此通過支架將多個饋電芯、寄生貼片以及PCB板連接為一個整體，整體結構的質量較輕，多個饋電芯也保證了天線單元結構的功率容量，另外由于支架與PCB板卡接，各饋電芯也通過卡扣組件安設于支架上，從而使得天線單元結構在組裝時候比較方便，可以采用機器組裝實現自動化，進而保證組裝后天線單元結構的一致性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明實施例提供的輕量化天線振子單元的結構示意圖；

圖2為圖1的輕量化天線振子單元的饋電芯與支架配合的結構示意圖；

圖3為圖1的輕量化天線振子單元的支架的結構示意圖；

圖4為圖1的輕量化天線振子單元的寄生貼片的結構示意圖；

圖5為圖1的輕量化天線振子單元的饋電芯的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。