[發明專利]FPGA芯片中DSP模塊的功能測試方法及裝置

有效

• 申請號: 201711130799.6
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107942240B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 蒯金;周忠斌
• 申請（專利權）人: 深圳市紫光同創電子有限公司
• 主分類號: G01R31/317
• 分類號: G01R31/317;G01R31/3181
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 劉貽盛

本發明公開一種FPGA芯片中DSP模塊的功能測試方法及功能測試裝置，屬于FPGA芯片技術領域。該功能測試方法包括以下步驟：對FPGA芯片內部的每一DSP模塊進行相同功能配置，并通過FPGA芯片內部的MEM模塊讀取輸入激勵到每一DSP模塊中；將每一DSP模塊的輸出結果分別與MEM模塊存儲的期望輸出結果進行異或比較，得到每一DSP模塊的多組多位異或結果；對每一DSP模塊的多組多位異或結果依次進行反饋式或運算，以依次將前一組或運算結果反饋回來跟后一組進行或運算，使得多組多位異或結果最終減至成一位輸出，以獲得每一DSP模塊的測試結果。本發明可最大限度降低對測試條件的要求，只需要借助FPGA芯片中的MEM模塊，便可完成FPGA芯片中所有DSP模塊的功能測試。

技術領域

本發明涉及FPGA芯片技術領域，尤其涉及一種FPGA芯片中DSP模塊的功能測試方法及功能測試裝置。

背景技術

隨著集成電路的高速發展，FPGA(Field－Programmable Gate Array，現場可編程門陣列)芯片作為一種可編程邏輯器件，在短短二十多年中從電子設計的外圍器件逐漸演變為數字系統的核心，伴隨著半導體工藝技術的進步，FPGA芯片的設計技術取得了飛躍式發展及突破，達到了高密度、高保密、低功耗、低成本、系統集成、動態可重構等特點，FPGA芯片已經在通信、航天、消費電子等領域得到廣泛應用。近年來，隨著信息技術、物聯網、智慧城市和人工智能等一些數據處理業務的高速發展，FPGA芯片在數據處理方面的優勢越來越明顯，所以，FPGA芯片中的DSP(Digital Signal Processing，數字信號處理)功能越來越重要。

然而，在FPGA芯片中DSP處理數據的能力越來越強大的同時，FPGA芯片中DSP模塊的設計也越來越復雜，由于流片后FPGA芯片中DSP模塊的功能正確性，會直接影響到FPGA芯片的數據處理能力，因而，如何在有限的測試條件下，快速完成每一FPGA芯片中所有DSP模塊的功能測試，顯得尤為重要，其關系著能否完成FPGA芯片的快速篩選，提高FPGA芯片的生產效率。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種FPGA芯片中DSP模塊的功能測試方法，旨在最大限度降低對測試條件的要求，使其只需要借助FPGA芯片中的MEM(存儲器)模塊，便可完成FPGA芯片中所有DSP模塊的功能測試。

為實現上述目的，本發明提供的一種FPGA芯片中DSP模塊的功能測試方法，所述功能測試方法包括以下步驟：對FPGA芯片內部的每一DSP模塊進行相同功能配置，并通過所述FPGA芯片內部的MEM模塊讀取輸入激勵到每一所述DSP模塊中；將每一所述DSP模塊的輸出結果分別與所述MEM模塊存儲的期望輸出結果進行異或比較，得到每一所述DSP模塊的多組多位異或結果；對每一所述DSP模塊的多組多位異或結果依次進行反饋式或運算，以依次將前一組或運算結果反饋回來跟后一組進行或運算，使得所述多組多位異或結果最終減至成一位輸出，以獲得每一所述DSP模塊的測試結果。

可選地，所述對FPGA芯片內部的每一DSP模塊進行相同功能配置，并通過所述FPGA芯片內部的MEM模塊讀取輸入激勵到每一所述DSP模塊中的步驟具體包括：對每一所述DSP模塊進行相同功能配置，并利用所述FPGA芯片中的內部布線資源，將所述FPGA芯片中所有DSP模塊對應的輸入與MEM模塊的輸出連接在一起；所述FPGA芯片啟動到喚醒狀態后，通過所述MEM模塊讀取輸入激勵到每一所述DSP模塊中。

可選地，所述DSP模塊的功能包括I/O(輸入/輸出)特性功能、Preadder(預加)特性功能、Mult(乘法)特性功能及Postadder(后加)特性功能。

可選地，所述功能測試方法還包括以下步驟：將所有所述DSP模塊的測試結果進行或運算，以獲得所述FPGA芯片的DSP功能測試結果。

可選地，所述功能測試方法還包括以下步驟：通過移位寄存器鏈依次掃描每一所述DSP模塊的測試結果，以掃描出功能異常的所述DSP模塊。