[發明專利]一種電路板測試方法及電路板測試系統

有效

• 申請號: 201711130599.0
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107728043B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 肖仲波;陳志新;馬勇;羅新權;程涌
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/12
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種電路板測試方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

根據電路板上待測試的導通孔的孔數，制成與所述導通孔的孔數相同數量的測試層板，并為每一個所述測試層板標號；

在每一個所述測試層板上均開設與所述導通孔的孔數相對應的測試孔；

在每一個所述測試層板上安裝導電片，并根據所述標號，將所述導電片與對應所述導通孔的測試孔電連接；

將測試層板依次疊設形成測試樣板，其中，多個所述測試層板中的多個所述導電片電連通，并且多個所述測試層板上的對應同一所述導通孔的測試孔一一對應；

電連接不同的所述測試層板上的所述測試孔，得到相應的電壓數據。

2.如權利要求1所述的電路板測試方法，其特征在于，所述導電片為銅片。

3.如權利要求1所述的電路板測試方法，其特征在于，所述測試孔做阻焊開窗處理。

4.如權利要求1所述的電路板測試方法，其特征在于，所述測試層板的兩端設有定位孔。

5.如權利要求1所述的電路板測試方法，其特征在于，所述測試孔包括通孔和圍繞所述通孔周圍的焊環，所述焊環和所述導電片電連接。

6.如權利要求1所述的電路板測試方法，其特征在于，所述的電路板測試方法還包括將所述測試樣板放入測試平臺上檢測，所述測試平臺包括：

臺面，所述臺面用于承載所述測試樣板；

面罩，所述面罩罩設于所述測試樣板上，并用于為所述測試樣板提供所需鹽霧和/或溫濕環境；

氣壓箱，所述面罩設于所述氣壓箱內，所述氣壓箱用于為所述測試樣板提供所需的壓力環境；

控制單元，所述控制單元分別與所述氣壓箱和所述面罩電連接；

數據采集單元，所述數據采集單元分別與所述測試樣板上的所述測試孔和所述控制單元電連接，所述數據采集單元用于采集所述測試樣板在測試過程中的電性能參數，并提供給所述控制單元。

7.如權利要求6所述的電路板測試方法，其特征在于，所述測試平臺還包括連接所述臺面的振動器，所述振動器用于產生振動并帶動所述臺面振動，所述臺面還用于帶動所述測試樣板一并振動。

8.如權利要求7所述的電路板測試方法，其特征在于，所述面罩內設有鹽霧噴頭、溫度控制器和濕度控制器，所述鹽霧噴頭用于為所述測試樣板提供鹽霧環境，所述溫度控制器和所述濕度控制器分別用于為所述測試樣板提供所需溫度和濕度環境。

9.如權利要求7所述的電路板測試方法，其特征在于，所述面罩的內表面和所述臺面的外表面為耐腐蝕表面。

10.一種電路板測試系統，其特征在于，包括：存儲單元、處理單元及存儲在所述存儲單元上并可在所述處理單元上運行的計算機程序，所述計算機程序被所述處理單元執行時實現如權利要求1至9中任一項所述的電路板測試方法的步驟。